截至2025年11月13日收盘，崇达技术(002815)报收于13.56元，上涨0.67%，换手率4.16%，成交量32.31万手，成交额4.4亿元。
11月13日主力资金净流入1873.38万元；游资资金净流出191.34万元；散户资金净流出1682.04万元。
答：2025 年前三季度，公司实现收入 55.93 亿元，同比增长 20.27%；公司实现归母净利润 3.14 亿元，同比增长 19.58%；其中，2025 年第三季度，公司实现归母净利润 0.92亿元，同比增长 252.87%，收入和净利润整体保持着良好的增长态势。
答：为改善公司产品毛利率，公司结合自身业绩情况、积极应对市场变化，正采取一系列有效措施
（1）深耕高价值客户和订单，优化销售结构。公司加强亏损订单的管理，淘汰亏损订单，降低低利率订单比例，优化客户结构，与重点客户加强新产品联合研发，积极培育高附加值订单。同时针对工控、服务器、汽车电子等重点应用领域，梳理出全球范围内具备行业引领地位、技术创新能力强且对PCB产品需求规模大、质量要求高的企业作为重点目标客户，通过定制化的产品解决方案与专业的技术支持，积极寻求与它们建立长期稳定的合作关系。
（2）强化团队，提升销售专业服务能力。扩充并优化海外销售团队，选拔和培养一批具备丰富行业经验、精通国际商务规则、熟悉海外市场环境且具备良好沟通协调能力的专业销售人才。同时，建立科学合理的绩效考核与激励机制，将高价值客户开发、高价值订单获取以及客户满意度提升等指标纳入销售人员的绩效考核体系，充分调动销售团队的工作积极性与创造性，确保销售工作的高效开展。
（3）加强成本管理。深入推进工段成本管理标准化工作，降低单位产品成本。通过各项降本增效措施，保持公司在成本方面的综合竞争优势，提高公司盈利能力。
（4）协同保障，提升订单交付与客户服务水平。加强内部生产、计划、技术、品保等部门与销售团队的沟通协作，优化生产计划与调度管理，合理安排产能，确保高价值订单能够按时、高质量交付。
（5）创新驱动，打造契合高价值客户需求的产品体系。针对高价值客户对PCB产品轻薄化、小型化、集成化以及高速、高频、高可靠性等方面的严苛要求，加快新技术、新工艺的研发与应用进程，尤其在高频高速高层板、高阶HDI板、IC载板等高端产品方面加大投入，推动高端PCB产品占比持续提升，提高产品附加值。
（6）扩充产能。加快产能扩充步伐，以适应未来市场发展需求。有序推进大连厂、珠海一厂、珠海二厂的产能提升，加快泰国工厂的建设速度，加速高效产能释放，为实现销售增长奠定坚实基础。
答：公司所涉及的主要原材料涵盖覆铜板、铜球、铜箔、半固化片以及氰化金钾等品类，鉴于其价格与铜、石油及黄金等大宗商品价格存在紧密联动关系，自 2024 年 6 月份以来，覆铜板、铜、金盐等核心主材及配套辅材的价格增速显著加快，当前正处于高位震荡阶段。
为应对上游原材料成本攀升带来的经营挑战，公司将继续深化并落实一系列精细化成本管控举措
（1）强化单位工段成本动态监控与精准管理，通过构建多维度的成本分析模型，实现成本要素的精细化拆解与实时优化；
（2）着力提升材料利用率，通过优化拼板面积设计、改进生产工艺流程等手段，在保障产品质量的前提下，最大化原材料使用效率；
（3）针对部分产品实施结构性提价策略，在综合评估市场需求、竞争态势及客户接受度的基础上，科学制定调价方案，确保价格调整的合理性与可行性。
通过上述综合措施的协同推进，公司旨在实现人均产值与人均效益的双重提升，有效降低产品单位成本，进而消化并转移上游原材料成本上涨所形成的压力，确保公司经营业绩的稳健性与可持续性。
答：目前整体在85%左右。
基于当前市场景气度升以及订单需求持续增长的态势，公司正积极推进产能布局的优化与拓展工作。具体而言，公司正全力加快珠海一厂（主要面向汽车、安防、光电产品领域）与珠海二厂（专注于服务器、通讯领域）高多层PCB产能释放进程，以充分满足市场需求；珠海三厂的基础设施建设工程已圆满完成，后续将紧密围绕公司整体战略规划及市场需求动态，适时启动生产运营。同时，加速泰国生产基地的建设步伐，旨在构建更为完善的海外生产网络。此外，公司正着手规划利用江门崇达空置的一块土地新建高密度互连（HDI）工厂，以进一步丰富HDI产能，满足客户订单需求。随着国内外生产基地建设项目的稳步推进与持续优化，以及产能的逐步释放，预计将为公司经营业绩的提升注入强劲动力，产生积极影响。
答：据 Prismark 报告显示，尽管当前市场需求呈现暖态势且库存水平逐步优化，但柔性印刷电路板（FPC）领域仍面临价格下行压力与利润率低迷的双重挑战。在整体电子市场持续复苏的宏观背景下，预计 2025 年 FPC 软板行业产值将实现 3.6%的温和增长。
因行业部分产能因连续亏损出现关闭的情况，以及当前订单结构改善，FPC 产品价格出现了企稳升的积极信号，三德冠在 2025 年第三季度开始已成功实现扭亏为盈，经营业绩实质性改善。
答：当前，受市场整体景气度升的推动，公司在手机、服务器及通讯等细分领域的产能与交付周期均面临较大压力。与此同时，面向通讯、服务器领域的高多层板、面向手机领域的高密度互连（HDI）板，以及子公司所生产的集成电路（IC）载板等产品市场价格均呈现持续暖趋势。
展望 2026 年，公司将持续依托在产品品质、成本控制及定价策略等方面的综合竞争优势，并积极推动重点新客户的开发与导入，进一步强化在汽车、服务器、医疗、通讯等高价值领域的订单获取能力。此外，公司将系统加强销售团队的专业能力建设，以有效支撑新投产工厂的产能释放，为整体业绩增长提供坚实保障。
投资者： 你好董秘，作为一个投资者对贵公司未来非常有信心，下次涨停分析应该是pcb+Al服务器+CPO+Al算力泰国工厂，崇达还有很多更好的概念，这样才会对我们这些投资者来说，会对崇达有信心，会相信崇达是一家好的上市企业。谢谢董秘。
董秘： 尊敬的投资者，您好。感谢您对公司的认可与建议。我们将持续深化这些领域的战略部署，以实际经营成果回报投资者的信任。
投资者： 请问公司是否是中兴通讯的核心供应商？中兴通讯作为全球第四的通信供应商在未来6G建设中占据了重要位置，公司是否有计划跟措施进一步加强与中兴通讯的合作？此外公司供应中兴的板材除了5G基站用是否还有交换机及ai服务器等其他类型板材？
董秘： 尊敬的投资者，您好。中兴通讯是公司重要战略客户，公司于2025年再度荣获其“最佳交付支持奖”。目前，公司主要为中兴通讯供应5G基站收发信PCB主板、服务器产品。关于未来合作，公司将通过持续优化服务体系、加强技术协同，与客户共同应对行业变革。公司将持续强化在高端通信、服务器PCB领域的技术积累与创新能力，把握市场机遇。感谢您的关注。
投资者： 请问公司是否有板材供应爱立信、诺基亚、摩托罗拉跟思科？
董秘： 尊敬的投资者，您好。在通信客户方面，公司合作的主要客户包括中兴、烽火通信、康普（CommScope）、高意（II-VI）、Calix、博通（Broadcom）、立讯精密、安费诺（Amphenol）、Intel等。关于您提及的其他特定客户，由于涉及商业保密原则，不便逐一说明。公司会持续把握通信设备市场的发展机遇，积极拓展全球客户合作。感谢您的关注。
投资者： 针对最近投资者活动调研的信息以及互动易里面股民对重达技术所关注的核心问题。请问一下公司对海外客户的拓展情况？现在进展如何？如涉及到保密条款，可以不用清晰的表述公司名称等详尽信息，但需要知道的是公司在这块业务上当下进展的程度到底是如何？是在摸索，探讨，洽谈，送样，通过验证小批量试单，有没有签订合同？请董秘详尽的描述和表达股东的提问，谢谢
董秘： 尊敬的投资者，您好。公司在海外重点大客户的导入工作正按计划顺利推进 。为支撑相关业务发展，公司已在泰国启动工厂建设以增强全球供应能力，并持续配合客户进行新平台的预研及试制 。关于具体的客户进展，因恪守商业保密原则，不便详述 。公司会持续把握市场机遇，积极推动相关战略布局。感谢您的关注。
投资者： 董秘你好据说pcb和800G光模块供不应求涨价了，是否有此事，谢谢。
董秘： 尊敬的投资者，您好。公司注意到通信及数据中心领域市场需求持续回暖，部分高端PCB产品价格呈现回升态势。公司会积极把握市场机遇，通过优化产品结构、提升高附加值产品占比来应对市场变化。感谢您的关注。
投资者： 请问公司1.6T光模块PCB进展到哪一步了？是否已经开始样品或小批量供货？谢谢！
董秘： 尊敬的投资者，您好。公司在1.6T光模块相关的PCB产品上，目前尚处于技术储备阶段。感谢您的关注。
投资者： 请问公司的子公司普诺威IPO进展到哪一步了？
董秘： 尊敬的投资者，您好。公司控股子公司普诺威的上市事宜正在推进中。如有相关进展，公司将严格按照监管要求履行信息披露义务。感谢您对公司的关注。
投资者： 希望公司能进一步加大研发力度并提高研发结果的产出速度，1.6T光模块的板材同行业已经有能量产的，公司目前还停留在技术储备阶段，公司既然力图在高端板材上发力就希望公司就能发挥自己的优势，赶在同行前边或者同步同行拿出一些硬手产品，而不是一直追赶头部企业，靠吃一些外溢的订单维持收益，从而真正把握机会做大做强。
董秘： 感谢您的宝贵建议。公司高度重视研发创新，已将持续加大高端领域投入作为核心战略。公司正加速推进技术攻关与客户认证进程，致力于尽快实现产业化突破，以核心技术优势把握市场机遇，提升综合竞争力。
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