证券之星消息，兴森科技(002436)11月13日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。
投资者：随着机器人和AI芯片的应用需求大增，请问公司的FCBGA高端基板（ABF基板）目前的产能如何，能否供应得上市场需求？
兴森科技董秘：尊敬的投资者，您好！公司FCBGA封装基板项目目前处于小批量生产阶段，市场拓展、客户认证均按计划稳步推进中。公司FCBGA封装基板的产能、技术和良率可满足现有客户的需求。感谢您的关注。
投资者：你好，受外部环境影响，近期储存市场异常的火热，国内外的相关上市公司股价都翻了好几倍，请问公司用于储存的封装基板库存够不够，下半年以来，用于储存的生产线，有没有增加，现如今的产能，能不能满足市场需求？
兴森科技董秘：尊敬的投资者，您好！公司CSP封装基板业务需求较好，原3.5万平/月产能已满产，2025年新扩1.5万平/月产能爬坡进度较快。目前产能可以满足需求。感谢您的关注。
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