杰华特获得实用新型专利授权：“引线框架及封装结构”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示杰华特（688141）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“引线框架及封装结构”，专利申请号为CN202422853223.4，授权日为2025年11月11日。

专利摘要：本实用新型涉及半导体封装技术领域，提供了一种引线框架及封装结构，引线框架包括多个基岛和多个引脚，且多个基岛中相邻的基岛相互之间电气隔离，多个基岛中的部分基岛用于承载半导体芯片，多个基岛中的另一部分基岛用于承载开关元件；多个引脚围绕多个基岛布置，多个引脚通过若干引线与半导体芯片和/或开关元件连接；其中，多个基岛中包括设置有半导体芯片的第一基岛和设置有开关元件的多个第二基岛，第一基岛位于多个第二基岛之间。基于上述引线框架能够缩短连接在半导体芯片与开关元件之间的若干引线的长度，使得应用该引线框架的封装结构的体积更小。

今年以来杰华特新获得专利授权113个，较去年同期增加了9.71%。结合公司2025年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了4.21亿元，同比增31.31%。

通过天眼查大数据分析，杰华特微电子股份有限公司共对外投资了42家企业，参与招投标项目22次；财产线索方面有商标信息68条，专利信息1060条，著作权信息7条；此外企业还拥有行政许可7个。

数据来源：天眼查APP

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