德邦科技获得发明专利授权：“一种高韧性导热结构粘接有机聚硅氧烷组合物及其制备方法”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示德邦科技（688035）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种高韧性导热结构粘接有机聚硅氧烷组合物及其制备方法”，专利申请号为CN202411294821.0，授权日为2025年11月11日。

专利摘要：本发明提供了一种高韧性导热结构粘接有机聚硅氧烷组合物至少包含下述组分（A）?（F）：（A）每个分子具有2个或2个以上烯基的有机硅氧烷聚合物；（B）每个分子具有2个或2个以上Si?H键的有机硅氧烷聚合物；（C）反应型硅烷氧基封端聚合物（RST）；（D）导热填料；（E）环形聚硅氧烷粘接促进剂；（F）铂金催化剂。本发明采用反应型硅烷氧基封端聚合物（RST）和环形聚硅氧烷粘接促进剂增加了有机无机材料界面相容性、降粘以及促进界面粘接的作用；同时这两个组分都能够参与到整体有机材料的交联网络的形成，使得无机填料与环形结构有效成为复核材料的补强增韧结构。本发明适用于高韧性、高导热、高可靠性需要的热管理系统粘接应用。

今年以来德邦科技新获得专利授权11个，较去年同期减少了45%。结合公司2025年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了3777.35万元，同比增43.25%。

通过天眼查大数据分析，烟台德邦科技股份有限公司共对外投资了13家企业，参与招投标项目39次；财产线索方面有商标信息32条，专利信息623条，著作权信息10条；此外企业还拥有行政许可25个。

数据来源：天眼查APP

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