德福科技获得发明专利授权：“一种多层结构铜箔、制备方法、印制线路板”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示德福科技（301511）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种多层结构铜箔、制备方法、印制线路板”，专利申请号为CN202411862733.6，授权日为2025年11月11日。

专利摘要：本发明涉及电解技术领域，尤其是涉及一种多层结构铜箔、制备方法、印制线路板。所述多层结构铜箔包含第一层铜箔层、第二层铜箔层和第三层铜箔层；以及设置在第一层铜箔层和第二层铜箔层之间的第一层隔离涂层；设置在第二层铜箔层和第三层铜箔层之间的第二层隔离涂层；和设置在第三层铜箔层远离第二层隔离涂层一边的表面粗糙化层。本发明提供一种多层结构铜箔，对比传统单层铜箔其厚度在生产时就已经定型，如在生产端铜箔厚度设定为12μm，那么下游印制线路板厂商在使用时就会根据12μm铜箔的规格进行加工工艺匹配。本发明设计的多层结构铜箔关键是由多层隔离涂层和铜箔层结构组成，其中多层隔离涂层的耐温性不同。

今年以来德福科技新获得专利授权32个，较去年同期增加了10.34%。结合公司2025年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了1.12亿元，同比增20.11%。

通过天眼查大数据分析，九江德福科技股份有限公司共对外投资了10家企业，参与招投标项目39次；财产线索方面有商标信息26条，专利信息472条，著作权信息9条；此外企业还拥有行政许可15个。

数据来源：天眼查APP

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