兴森科技：暂未有相关海外建厂计划

证券之星消息，兴森科技(002436)11月11日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：公司近年来，有没有去越南，墨西哥，马来西亚，新加坡等地建厂投资，扩大海外市场。
兴森科技董秘：尊敬的投资者，您好！公司暂未有相关海外建厂计划。感谢您的关注。

投资者：你好，存储芯片类的闪存是用公司什么类型的封装基板？目前有没有闪存的客户？
兴森科技董秘：尊敬的投资者，您好！公司CSP封装基板的主要下游包括存储芯片、射频芯片等领域，客户群体包括韩系和国内存储芯片大客户。感谢您的关注。

投资者：公司是不是第一个FCB送入客户测试，认证，的公司，是不是第一个小规模量产的公司？公司有没有可能是第一个大规模量产的公司？？同行的深南电路还没有小规模量产。
兴森科技董秘：尊敬的投资者，您好！公司FCBGA封装基板项目目前处于小批量生产阶段，市场拓展、客户认证均按计划稳步推进中，大批量量产的进度主要取决于行业需求恢复状况、客户自身的量产进展及其供应商管理策略。公司已通过数家客户的认证。感谢您的关注。

投资者：今年做为科技的大牛市，在同等行业中，公司的服价为什么涨不过别人，公司的经营策略上是不是严重的出问题。ABF产品迟迟不能大规模量产推进，原因是出在市场需求端，还是客户端，在ai时代，各个相关产品都是呈几何上涨，如此形势下，客户难道没有加速产品测试，认证，导入，的流程吗？
兴森科技董秘：尊敬的投资者，您好！公司经营一切正常，二级市场股价受宏观政策、市场环境等多方因素影响，敬请理性投资，注意投资风险。FCBGA封装基板业务的市场拓展、客户认证均按计划稳步推进中，大批量量产的进度主要取决于行业需求恢复状况、客户自身的量产进展及其供应商管理策略。感谢您的关注。

投资者：近期公司产品用于储存客户有没有追加订单的意愿？公司的产品如何做到随行就市？
兴森科技董秘：尊敬的投资者，您好！公司CSP封装基板业务需求较好，原3.5万平/月产能已满产，新扩1.5万平/月产能爬坡进度较快。产品价格根据市场需求和具体订单要求等与客户协商确认。感谢您的关注。

投资者：公司作为储存封装基板的龙头，公司用于储存封装基板的客户主要是国内还是国外，具体客户不能说，国内还是国外应该可以吧！
兴森科技董秘：尊敬的投资者，您好！公司封装基板立足于芯片封装环节的关键材料自主配套，CSP封装基板客户占比情况如下：国内客户占比约60%，海外客户占比约40%。感谢您的关注。

投资者：下一代HBM4的价格要高于上一代hbm3的一倍，相关产业链也是大幅提价，公司作为储存的封装基板龙头，有没有提价的意愿？
兴森科技董秘：尊敬的投资者，您好！公司产品价格随行就市。感谢您的关注。

投资者：董秘你好，截止到2025年11月10日股东人数是多少？
兴森科技董秘：尊敬的投资者，您好！截至2025年11月10日，公司股东总户数为十二万四千余户。感谢您的关注。

投资者：尊敬的董秘，您好！请问贵公司截止11月10日股东人数是多少？谢谢！
兴森科技董秘：尊敬的投资者，您好！截至2025年11月10日，公司股东总户数为十二万四千余户。感谢您的关注。

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