紫光国微：汽车安全芯片年出货数百万颗

证券之星消息，紫光国微(002049)11月11日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：请问公司可转债募投项目何时开始贡献利润，另汽车芯片的放量趋势如何，未来三年股权激励中主要的增量预计是来自特种集成电路还是其他产线，无锡封装何时能开始大面积进入投产，有关报道不是说6月已经开始陆续投产了吗，会否加大封装的产能释放，增加收入

紫光国微回复：您好！在国产汽车芯片领域，公司已形成多项关键技术积累，具备一定领先优势。汽车安全芯片解决方案，已在多家头部Tier1和主机厂量产落地，年出货量数百万颗。汽车域控芯片THA6第一代系列产品上车量产，第二代系列产品适配十多款国内外主流工具链、基础软件，已导入多家主机厂和Tier1。公司未来几年考核目标的达成，需要特种集成电路、智能安全芯片与石英晶体频率器件的协同发展，通过拓宽产品谱系、拓展应用领域等举措扎实推进核心业务提质增效；同时也会积极探索外延式发展机会。无锡紫光集电科技有限公司封装线是公司布局的高可靠、高质量的封装线，项目投入规模较大。当前正在推进封装产品的大规模导入工作，公司将推动产线尽快运营成熟并达产，以便承接更多任务。感谢您的关注！

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