截至2025年11月7日收盘，艾森股份（688720）报收于58.8元，较上周的56.8元上涨3.52%。本周，艾森股份11月6日盘中最高价报62.98元，股价触及近一年最高点。11月3日盘中最低价报53.52元。艾森股份当前最新总市值51.82亿元，在半导体板块市值排名143/164，在两市A股市值排名3261/5166。
公司作为国内先进封装及晶圆制造领域电子化学品的核心供应商，凭借深厚的技术积累和领先的市场布局，确立了显著的行业竞争优势。在先进封装领域，公司能够提供电镀、光刻整体解决方案，电镀铜、电镀锡银等电镀产品均已量产，同时多型号光刻胶产品取得突破，是先进封装光刻胶主力供应商。
在晶圆制造领域，公司的电镀液产品处于行业第一梯队，先进制程节点的电镀液已取得量产订单。并针对多型号特色光刻胶进行差异化研发布局，以满足高端制造需求。此外，公司积极推动泛半导体行业技术迭代，产品线全面覆盖 PCB、类载板、IC载板等多个应用场景。
公司在存储芯片领域的产品布局以电镀液与光刻胶为核心，覆盖关键工艺环节。电镀液产品包括 28nm大马士革镀铜添加剂、TSV（硅通孔）高速镀铜添加剂，光刻胶产品涵盖负性光刻胶及 PSPI 光刻胶等产品。在目前国产化加速背景下，公司持续推进在国内头部存储客户的技术交流与产品验证。
存储芯片产能扩张或将拉动材料需求量，尤其在HBM、3DNAND 等先进存储技术领域，公司凭借“电镀+光刻”双工艺协同，有望持续受益于国产替代趋势。
公司 2025 年前三季度毛利率为 28.57%，同比提升 2.29 个百分点，主要受益于公司核心技术突破和产品结构优化。公司将聚焦电镀液、光刻胶等半导体材料在 28nm 及以下制程、先进封装等高端领域的应用。
随着晶圆制造与先进封装领域产品和业务的不断突破，公司高毛利产品收入占比逐步提升，将驱动毛利率稳步上行。
江苏艾森半导体材料股份有限公司于2024年11月19日召开董事会，审议通过以集中竞价交易方式回购股份的方案，回购期限为2024年11月19日至2025年11月18日，拟回购金额为4,000万元至6,000万元，用于员工持股计划或股权激励，回购价格不超过70.58元/股。
截至2025年10月31日，公司累计回购股份1,152,959股，占公司总股本的1.31%，回购最高价为45.50元/股，最低价为36.74元，支付资金总额50,205,055.88元（不含交易费用）。2025年10月未实施回购。本次回购符合相关规定，公司将继续根据市场情况推进回购并履行信息披露义务。
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