隆扬电子：11月5日接受机构调研，中信证券、博裕投资等多家机构参与

证券之星消息，2025年11月5日隆扬电子（301389）发布公告称公司于2025年11月5日接受机构调研，中信证券、博裕投资、华能贵诚信托、胤胜资产、国泰海通参与。

具体内容如下：
问：公司董事长向与会人员介绍了公司概况、发展布局、公司重大事项，董事长同与会人员进行了答交流，本次交流主要内容如下：
答：公司董事长向与会人员介绍了公司概况、发展布局、公司重大事项，董事长同与会人员进行了问交流，本次交流主要内容如下

问：公司第三季度的经营情况能不能简单介绍一下？
答：公司第三季度实现营收 2.912 亿元，同比增长 39.54%，实现归母净利润 8172 万元，同比增长 55.19%。公司自身的主营业务产品目前仍以电磁屏蔽材料及绝缘材料为主，整体表现较为稳定。此外，德佑新材于今年 9月纳入公司合并报表，威斯双联于今年 8月纳入公司合并报表。上述两家收购企业，增厚了公司整体的部分营收和利润。

问：公司并购的两个标的的情况，未来对公司发展的推动有什么影响？
答：两个并购标的与本公司隶属同一行业，具有显著的协同效应。通过本次收购，未来将优化供应链管理，有效降低公司生产成本。其次，两个标的公司均具备深厚的技术积累和创新能力，其研发团队将显著增强公司自研体系的核心竞争力，进一步加强公司国产替代的能力。最后，客户端的差异性可以促进各自的产品互通，客户互融，进一步拓展现有客户群体。在通过本次收购可实现优势互补与资源协同，同时亦将保持业务端的独立运营体系，以并行发展模式释放协同价值，推动业绩提升。

问：看到公司第三季度也有分红，公司在分红方面是如何考量的？
答：公司整体经营稳健，在保证公司正常经营和长远发展的前提下，公司将综合考虑未来盈利规模、现金流量状况等来确定公司的利润分配方案，积极与投资者分享企业的成长与发展成果。公司自 22 年上市以来始终坚持通过持续的现金分红报投资者的信任。

问：公司铜箔产品目前的进程和情况是什么样的？
答：公司通过自有核心技术研发的 HVLP5 高频高速铜箔，具有极低的表面粗糙度且具备高剥离力的特点，未来可主要应用于 I 服务器等需要高频高速低损耗的应用场景。公司已向中国（大陆及台湾地区）和日本的多家头部覆铜板厂商（CCL 厂）送样，公司 HVLP5的产品目前正在与下游客户验证推进中。目前，公司第一个细胞工厂已完成建设，设备陆续装机中。

隆扬电子（301389）主营业务：电磁屏蔽材料及部分绝缘材料、散热材料的研发、生产和销售。

隆扬电子2025年三季报显示，前三季度公司主营收入2.91亿元，同比上升39.54%；归母净利润8171.64万元，同比上升55.19%；扣非净利润7274.89万元，同比上升46.72%；其中2025年第三季度，公司单季度主营收入1.37亿元，同比上升73.29%；单季度归母净利润2715.79万元，同比上升19.94%；单季度扣非净利润2359.64万元，同比上升13.32%；负债率25.82%，投资收益771.73万元，财务费用-1043.22万元，毛利率51.67%。

融资融券数据显示该股近3个月融资净流入1.36亿，融资余额增加；融券净流入0.0，融券余额增加。

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