快克智能获得发明专利授权：“用于半导体芯片焊接的密封腔体及真空共晶炉”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示快克智能（603203）新获得一项发明专利授权，专利名为“用于半导体芯片焊接的密封腔体及真空共晶炉”，专利申请号为CN202210227790.1，授权日为2025年11月4日。

专利摘要：本发明涉及半导体芯片焊接技术领域，尤其是一种用于半导体芯片焊接的密封腔体及真空共晶炉，包括：上腔体；下腔体，与上腔体相对设置，所述上腔体和下腔体在闭合时彼此之间形成密封腔；载板组件，配置在密封腔内，用于放置芯片，载板组件的上方和下方均配置有用于对其辐射加热的加热组件；以及冷却组件，具有用于通入冷却液对载板组件进行冷却的冷却管，本发明采用在载板组件的上下分别设置加热组件，对其进行非接触式辐射加热，给芯片和载板提供了高效快捷的加热及均匀的温度分布，同时采用冷却管嵌入载板组件，直接接触冷却，使芯片冷却速度大大提高，在功率一定的前提下，同时兼顾了加热与冷却性能。

今年以来快克智能新获得专利授权18个，较去年同期减少了33.33%。结合公司2025年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了6609.25万元，同比增9.15%。

通过天眼查大数据分析，快克智能装备股份有限公司共对外投资了14家企业，参与招投标项目129次；财产线索方面有商标信息28条，专利信息436条，著作权信息59条；此外企业还拥有行政许可24个。

数据来源：天眼查APP

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