截至2025年11月3日收盘,通富微电(002156)报收于41.74元,下跌1.67%,换手率5.9%,成交量89.59万手,成交额36.9亿元。
投资者: 尊敬的董秘,您好。我们关注到公司在先进封装(如Chiplet)领域布局领先。为确保供应链安全与技术领先,公司是否已将面板级扇出型封装(FOPLP)等所需的高端金属载板纳入国产化替代评估体系?目前是否与国内具备相关技术实力的材料厂商(如鑫科材料)进行接触或产品验证?感谢您的回答。
董秘: 尊敬的投资者,您好!公司时刻关注自主可控、国产替代、设备材料国产化的政策及产业趋势,从中抓住机会,为股东创造价值。供应商的具体情况可参阅公司《2024年年度报告》。谢谢!
投资者: 你好,贵司有HBM高带宽存储芯片 封测相关业务或者技术储备吗
董秘: 尊敬的投资者,您好!据了解,相关产品目前仍是国际Memory IDM大厂主导封测。谢谢!
投资者: 通富微电在南通、苏州、马来西亚槟城等地提前布局了CPO产线,预计2025年下半年开始配合AMD MI400系列进行量产准备。是否属实?
董秘: 尊敬的投资者,您好!2025年上半年,公司在光电合封(CPO)领域的技术研发取得突破性进展,相关产品已通过初步可靠性测试。后续情况将根据客户及市场需求进行判断。谢谢!
投资者: 你好,公司技术水平有没有封装量子芯片的能力。
董秘: 尊敬的投资者,您好!公司紧跟行业技术发展趋势,抓住市场发展机遇,面向未来高附加值产品以及市场热点方向,立足长远,大力开发扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术并扩充其产能;此外,积极布局Chiplet、2D+等顶尖封装技术,形成了差异化竞争优势。量子芯片业界还在前期发展阶段,暂无特殊封装需求。谢谢!
11月3日主力资金净流出1.98亿元,占总成交额5.36%;游资资金净流出9579.31万元,占总成交额2.6%;散户资金净流入2.94亿元,占总成交额7.96%。
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