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股市必读:上峰水泥(000672)10月31日董秘有最新回复

来源:证星每日必读 2025-11-03 03:43:13
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截至2025年10月31日收盘,上峰水泥(000672)报收于11.29元,上涨2.92%,换手率5.12%,成交量49.63万手,成交额5.65亿元。

董秘最新回复

投资者: 尊敬的上峰水泥董秘您好:关注到贵公司全资子公司浙江上峰房地产有限公司作为认购方的“财通证券资管-浙江上峰房地产有限公司-财通证券资管智汇81号单一资产管理计划”,在2025年三季报中以新进股东身份持有塔牌集团股份。想向您咨询:此次通过该资管计划投资塔牌集团,是基于水泥行业协同等维度的战略投资布局,还是属于财务投资性质?烦请予以解答,感谢您的回复。
董秘: 你好!公司持有同行业上市公司股份已有较长时间,主要系基于对本行业的熟悉了解,感谢你的关注。谢谢!

当日关注点

  • 来自交易信息汇总:10月31日主力资金净流出1739.99万元,游资资金大幅净流入5661.21万元。
  • 来自公司公告汇总:上峰水泥参股公司盛合晶微半导体科创板上市申请获上交所受理,该公司为全球领先的晶圆级先进封测企业。

交易信息汇总

资金流向

10月31日主力资金净流出1739.99万元,占总成交额3.08%;游资资金净流入5661.21万元,占总成交额10.02%;散户资金净流出3921.22万元,占总成交额6.94%。

公司公告汇总

关于参股公司首次公开发行股票并在科创板上市申请获上交所受理的公告

证券代码:000672 证券简称:上峰水泥 公告编号:2025-070
甘肃上峰水泥股份有限公司近日获悉,其全资子公司宁波上融物流有限公司作为出资主体参与投资的私募基金苏州璞云创业投资合伙企业(有限合伙),所投企业盛合晶微半导体有限公司首次公开发行股票并在科创板上市申请已于2025年10月30日获上海证券交易所受理。盛合晶微为全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业,提供12英寸中段硅片加工及晶圆级封装、芯粒多芯片集成封装等全流程服务,支持GPU、CPU、人工智能芯片等高性能芯片发展。宁波上融持有苏州璞云67.72%投资份额,苏州璞云持有盛合晶微17,454,646股,占发行前总股本的1.086%。该上市事项尚需上交所审核及证监会注册,存在不确定性。公司将继续履行信息披露义务,提示投资者注意风险。
甘肃上峰水泥股份有限公司董事会
2025年10月31日

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