每周股票复盘：神工股份（688233）硅零部件成第二增长曲线

截至2025年10月31日收盘，神工股份（688233）报收于52.78元，较上周的51.3元上涨2.88%。本周，神工股份10月31日盘中最高价报56.45元，股价触及近一年最高点。10月27日盘中最低价报48.31元。神工股份当前最新总市值89.89亿元，在半导体板块市值排名115/164，在两市A股市值排名2073/5163。

本周关注点

• 来源机构调研要点：硅零部件为存储芯片刻蚀环节核心耗材，开工率提升将带动需求增长
• 来源机构调研要点：2025年Q4起全球科技巨头算力开支激增，存储产能现结构性短缺
• 来源机构调研要点：硅零部件营收占比持续超大直径硅材料，第二增长曲线强化
• 来源机构调研要点：大直径硅材料毛利率保持60%以上，盈利能力领先且继续提升
• 来源机构调研要点：公司授信额度由3.5亿提至8亿元，为扩产与外延发展提供资金准备

机构调研要点

公司的硅零部件产品由大直径硅材料加工而成，终端主要用于存储芯片制造厂的等离子刻蚀工艺，属需定期更换的核心耗材，消耗量与产线开工率及刻蚀强度正相关。中国本土存储芯片厂商快速发展，叠加海外技术限制，推动国产供应链替代机遇显现，公司业绩弹性有望释放。

展望2025年Q4及2026年，全球科技巨头对算力中心的资本开支已升至单季度500-800亿美元，叠加消费电子备货需求，存储芯片产能出现结构性短缺。终端应用创新加速，半导体周期上行趋势明确，公司作为上游材料及零部件供应商，预计1-2个季度内受益于下游需求传导。

2025年前三季度，公司大直径硅材料毛利率维持在60个百分点以上并持续提升；硅零部件营收占比持续超过大直径硅材料，第二增长曲线进一步强化；“自产材料+零部件”模式有望弱化业绩周期性，增强成长属性。

在8吋轻掺抛光硅片领域，日本厂商正将产能转向12吋产品以优化盈利，此举可能释放国产替代空间。公司是国内少数具备8吋轻掺抛光硅片技术和量产能力的企业之一，已在Q3小幅增加硅片产量以响应下游需求。

硅零部件扩产强调“稳”字优先，注重管理效率与人机协同，产能扩张以订单为基础，兼顾良率与毛利率。前三季度扩产成效良好，产品结构优化，成本下降，毛利率稳中有升。

公司计划稳健提升硅零部件产能，把握本土硅片市场供需变化带来的国产化机遇；大直径硅材料产能全球领先，具备较高开工率提升空间。公司已通过董事会决议，将金融机构综合授信额度从3.5亿元提升至8亿元，为应对潜在市场需求做好资金与产能准备。在夯实主业基础上，公司将探索国内外产业协作机会，推进主业协同性强的外延式发展。

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