芯源微获得发明专利授权：“晶圆的涂胶设备及其涂胶方法”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示芯源微（688037）新获得一项发明专利授权，专利名为“晶圆的涂胶设备及其涂胶方法”，专利申请号为CN202211633271.1，授权日为2025年10月31日。

专利摘要：本发明提供了一种晶圆的涂胶设备及其涂胶方法，其中，晶圆的涂胶设备包括壳体、遮挡件、排废组件和排风组件；壳体内可转动地设有承载台，承载台用于放置晶圆，壳体的顶部对应承载台设有开口；遮挡件具有遮挡部，遮挡部与所述开口适配，遮挡部与所述开口配合连接可密封壳体的顶部；排风组件设于壳体的底部并与所述壳体连通，排风组件包括密封垫，密封垫用于打开或关闭排风组件；排废组件设于壳体的底部并与所述壳体连通，所述排废组件包括隔挡件，所述隔挡件用于打开或关闭所述排废组件。本发明规避了晶圆在涂布过程中气流对膜面的影响，避免涂布、曝光、显影后出现滚胶不良的现象，从而可提升晶圆和硅片压合的良率。

今年以来芯源微新获得专利授权46个，较去年同期增加了64.29%。结合公司2025年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了1.32亿元，同比增12.87%。

通过天眼查大数据分析，沈阳芯源微电子设备股份有限公司共对外投资了6家企业，参与招投标项目325次；财产线索方面有商标信息45条，专利信息633条，著作权信息92条；此外企业还拥有行政许可65个。

数据来源：天眼查APP

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