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濮阳惠成：产品应用于电子元器件封装材料等领域

来源：证星互动追踪 2025-10-31 16:36:34

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证券之星消息，濮阳惠成(300481)10月31日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：董秘您好：顺酐酸酐衍主要运用到哪些领域？贵公司市场份额大概多少？

濮阳惠成回复：尊敬的投资者您好，公司产品广泛应用于电子元器件封装材料、电气设备绝缘材料、风电领域、复合材料、涂料等诸多领域。感谢您对公司的关注。

以上内容为证券之星据公开信息整理，由AI算法生成（网信算备310104345710301240019号），不构成投资建议。

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