振华风光获得发明专利授权：“一种半导体模块封装结构及半导体模块封装方法”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示振华风光（688439）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种半导体模块封装结构及半导体模块封装方法”，专利申请号为CN202511057400.0，授权日为2025年10月28日。

专利摘要：本发明提供了一种半导体模块封装结构及半导体模块封装方法。半导体模块封装结构包括第一基板、第二基板和金属外壳，其中，第一基板包括相背的第一表面和第二表面，第二基板包括相背的第三表面和第四表面，第四表面向第三表面的方向凹陷形成凹槽，第四表面的未凹陷部分与第一表面电气连接，这种第一基板与第二基板直接互联的结构替代了传统的铜柱互联结构，解决了现有技术中纵向堆叠的半导体封装结构可靠性低，且存在寄生参数较高、热阻较高的风险的问题。

今年以来振华风光新获得专利授权7个，较去年同期减少了46.15%。结合公司2025年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了7698.37万元，同比增7.98%。

通过天眼查大数据分析，贵州振华风光半导体股份有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目447次；财产线索方面有商标信息2条，专利信息265条，著作权信息11条；此外企业还拥有行政许可20个。

数据来源：天眼查APP

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