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股市必读:芯联集成(688469)预计2025年全年营业收入80亿元至83亿元

来源:证星每日必读 2025-10-29 00:25:27
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截至2025年10月28日收盘,芯联集成(688469)报收于6.43元,下跌5.02%,换手率5.08%,成交量225.24万手,成交额14.64亿元。

当日关注点

  • 来自交易信息汇总:10月28日主力资金净流出2.0亿元,占总成交额13.65%。
  • 来自股本股东变化:截至2025年9月30日,公司股东户数为13.98万户,较6月30日小幅增加0.34%。
  • 来自业绩披露要点:预计2025年全年营业收入80亿元至83亿元,同比增长23%到28%,归母净利润同比将持续减亏。
  • 来自机构调研要点:公司在AI服务器电源领域已实现一站式系统代工方案突破,并完成8英寸SiC MOS器件送样欧美客户。
  • 来自公司公告汇总:公司主体信用等级获评AAA,评级展望为“稳定”。

交易信息汇总

资金流向

10月28日主力资金净流出2.0亿元,占总成交额13.65%;游资资金净流入1.41亿元,占总成交额9.63%;散户资金净流入5889.0万元,占总成交额4.02%。

股本股东变化

股东户数变动

截至2025年9月30日,公司股东户数为13.98万户,较6月30日增加475户,增幅0.34%。户均持股数量由上期的5.07万股增至6.0万股,户均持股市值为39.45万元。

业绩披露要点

业绩预告

芯联集成预计2025年全年营业收入80亿元至83亿元,同比增长23%至28%;归属净利润同比将持续减亏。2025年前三季度实现营业收入54.22亿元,同比增长19.23%;毛利率为3.97%,同比提升4.4个百分点;归母净利润同比减亏32.32%,减亏2.21亿元。

机构调研要点

  • 公司布局AI服务器电源系统代工方案,可覆盖50%以上AI服务器电源价值,提供从一级到三级电源的一站式芯片系统代工解决方案,涵盖功率器件、驱动IC、磁器件、MCU、电流传感器等。
  • 第三季度已完成8英寸SiC MOS器件送样至欧美AI公司客户,标志在AI服务器电源新赛道取得实质进展。
  • AI服务器相关市场规模未来预计约5000亿元,其中服务器电源占500亿元,公司相关系统解决方案有望成为未来收入持续驱动力。
  • 第四季度市场需求稳定增长,产线稼动率维持高位,汽车功率模块、激光雷达、消费类MEMS传感器产品需求旺盛。
  • 功率模块业务连续多季度翻倍增长,碳化硅产品规模化上量顺利,储能、风光电、高压电网新项目持续上量,模拟IC代工平台量产规模持续释放。
  • MEMS传感器、激光雷达芯片占据国内主要市场份额,车载VCSEL芯片前三季度国内市场份额超40%,高性能麦克风在某国际TOP手机终端使用份额超50%。
  • 安世半导体事件导致部分功率半导体需求外溢,公司已获得明确订单机会,中长期国产替代进程有望加速,公司在IGBT、MOSFET等器件具备规模化承接转移订单能力。
  • 多个终端车厂和系统公司正与公司对接车载MOSFET和小信号功率器件替代方案。
  • 公司布局GaN器件级代工,并推进为AI服务器客户提供Si+SiC+GaN与模拟芯片结合的高效电源系统化解决方案。

公司公告汇总

芯联集成电路制造股份有限公司2025年第三季度报告

一、主要财务数据

(一)主要会计数据和财务指标
  • 营业收入:本报告期19.27亿元,同比增长15.52%;年初至报告期末54.22亿元,同比增长19.23%。
  • 归属于上市公司股东的净利润:本报告期-2.93亿元;年初至报告期末-4.63亿元,同比减亏32.32%。
  • 毛利率:年初至报告期末为3.97%,同比增加4.40个百分点。
  • 研发投入合计:年初至报告期末14.89亿元,同比增长10.13%。
  • 总资产:本报告期末321.69亿元,较上年度末下降5.95%。
  • 归属于上市公司股东的所有者权益:本报告期末132.15亿元,较上年度末增长7.26%。
(三)主要会计数据、财务指标发生变动的情况、原因
  • 归母净利润减亏主要因销售规模扩大带来的规模效应及持续成本控制,产品盈利能力提升。

二、股东信息

  • 报告期末普通股股东总数为139,822户。
  • 前十大股东中,绍兴市越城区集成电路产业基金合伙企业(有限合伙)持股13.74%,中芯国际控股有限公司持股11.85%。
  • 绍兴日芯锐企业管理合伙企业(有限合伙)质押股份1.9亿股。

三、其他提醒事项

  • 预计2025年全年营业收入80亿元至83亿元,同比增长23%至28%;归母净利润同比将持续减亏。
  • 公司主体信用等级评定为AAA,评级展望“稳定”,有效期至2026年7月30日。
  • 公司发行科技创新债券已获注册,短期融资券注册金额15亿元,中期票据注册金额25亿元,额度两年内有效。

芯联集成电路制造股份有限公司第二届监事会第八次会议决议公告

  • 会议于2025年10月24日召开,审议通过《关于2025年第三季度报告的议案》《关于使用部分闲置募集资金进行现金管理的议案》《关于新增2025年度日常关联交易预计的议案》,三项议案均获全票通过。

国泰海通证券股份有限公司关于芯联集成电路制造股份有限公司增加2025年度日常关联交易预计的核查意见

  • 公司拟新增日常关联交易额度12,422.06万元,涉及向合营企业上海芯港联测提供租赁、检测服务及劳务。该企业成立于2025年9月26日,注册资本4亿元。交易定价遵循市场公允原则,已履行相应决策程序,保荐机构无异议。

国泰海通证券股份有限公司关于芯联集成电路制造股份有限公司使用部分闲置募集资金进行现金管理的核查意见

  • 公司拟使用不超过6.83亿元闲置募集资金进行现金管理,期限12个月,可滚动使用,投资于保本型产品。募集资金累计投入进度为91.23%。该事项已获董事会审议通过,保荐机构无异议。

以上内容为证券之星据公开信息整理,由AI算法生成(网信算备310104345710301240019号),不构成投资建议。

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