截至2025年10月24日收盘,上海合晶(688584)报收于24.15元,较上周的22.25元上涨8.54%。本周,上海合晶10月24日盘中最高价报24.26元。10月20日盘中最低价报22.44元。上海合晶当前最新总市值160.71亿元,在半导体板块市值排名83/163,在两市A股市值排名1165/5160。
截至2025年10月20日,上海合晶股东户数为1.6万户,较9月30日减少796户,降幅4.74%。户均持股数量由3.96万股增至4.16万股,户均持股市值为93.89万元。
公司目前拥有扬州合晶、上海晶盟、郑州合晶三大生产基地,分别覆盖6-12英寸晶棒、外延片及一体化加工环节。短期目标为明年底实现12英寸外延片产能10万片/月,其中4万片/月用于POWER,6万片/月用于CIS。长期规划推进逻辑用P/P-28nm外延片研发,未来实现10万片/月量产。
公司在8英寸产品领域推进超重掺长晶、多层梯度外延等技术研发,致力于成为行业标杆;在12英寸领域聚焦55nm CIS和28nm LOGIC高端产品。客户涵盖全球前十大晶圆代工厂中的7家及前十大功率器件IDM厂中的6家,包括台积电、华虹宏力、安森美等。
公司采取分步建设策略,从4英寸逐步扩展至12英寸,避免重资本投入风险,同时积累技术和运营经验。折旧压力方面,依靠8英寸旧厂盈利支撑12英寸扩产,且12英寸线分三期建设,降低财务压力。
公司毛利率优于同行,主要得益于差异化竞争策略、20年以上技术积累、高质量产品及优质客户资源,避免陷入国内同质化竞争。
2025年第三季度报告显示,公司前三季度实现营业收入10.06亿元,同比增长19.05%;归母净利润1.05亿元,同比增长32.86%;扣非归母净利润1.01亿元,同比增长45.33%。经营活动现金流净额2.98亿元,同比增长5.40%。
报告期末普通股股东总数为16,800户。前十大股东中,SILICON TECHNOLOGY INVESTMENT (CAYMAN) CORP.持股48.03%,河南兴港融创基金持股29.86%。
公司拟召开2025年第一次临时股东会,审议发行科技创新债券议案。债券拟募集资金不超过6亿元,期限不超过5年,用于拓宽融资渠道、优化债务结构和支持科技创新。
公司开展远期结售汇业务,以对冲汇率风险,预计任一交易日最高合约价值不超过1.5亿元人民币,保证金及权利金上限6,000万元,资金来源为自有资金,已获董事会审议通过。
以上内容为证券之星据公开信息整理,由AI算法生成(网信算备310104345710301240019号),不构成投资建议。
