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四方达：已具备批量制备大尺寸金刚石衬底及薄膜的生产能力

来源：证星互动追踪 2025-10-24 11:36:08

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证券之星消息，四方达(300179)10月24日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：你好董密，根据国外媒体报道如果中国断供金刚石散热片，芯片制造的2，3纳米就不能达到设计的要求，只能达到14纳米的使用要求，贵公司生产的金刚石散热片是否可以应用在芯片制造

四方达回复：您好，目前公司已具备批量制备大尺寸（英寸级）金刚石衬底及薄膜的相关生产能力，金刚石因其高热导率等特点，可用于芯片热沉等领域。公司将持续关注相关市场机会，具体情况请以公开披露的信息为准。感谢您对公司的关注！

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