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美畅股份：已成功研发半导体材料切割专用金刚线

来源：证星互动追踪 2025-10-22 17:42:06

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证券之星消息，美畅股份(300861)10月22日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：请问公司产品有没有应用到半导体领域的切割？

美畅股份回复：尊敬的投资者，您好！公司针对半导体材料的切割需求，已成功研发了专用的金刚线。该系列产品在多年前已推向市场，目前产量稳定，工艺成熟，能够满足客户精密加工的需求。感谢您的关注！

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