华工科技：光模块年内产能规划为每月100万只

证券之星消息，华工科技(000988)10月21日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：请问贵公司武汉光谷一期产能多少？二期什么时候准备建设？另外泰国国产产能不达标是因为订单问题还是其他原因？
华工科技董秘：投资者您好，国内产能方面，公司光电子信息产业研创园“下一代超高速光模块研发中心暨高速光模块生产基地建设项目”一期已于8月正式投产，数通光模块年内产能规划为每月100万只；海外产能方面，公司持续提升，泰国工厂预计年内将达到15-20万只月产能。实际产能会根据客户订单需求情况及时进行增加和调整。感谢您对公司的关注。

投资者：请问，华工高丽传感器项目对新型制冷剂R-454 B有没有相关的传感器研发，是否已经量产？
华工科技董秘：投资者您好，感知业务方面，公司持续巩固全球新能源汽车热管理和多功能传感器技术领导地位，自主掌握传感器用敏感陶瓷芯片制造和封装工艺的核心技术，深度赋能新能源全产业链智能化升级，为新能源及智能网联汽车、光伏储能、智慧家居、智慧电网、智慧城市等领域，提供全球领先的、多维感知和控制解决方案。感谢您对公司的关注。

投资者：AI算力中心建设呈指数级增长，贵公司有没有计划提前进行光连接光谷二期工厂建设？时不我待，错过就错失机会。
华工科技董秘：投资者您好，国内产能方面，公司光电子信息产业研创园“下一代超高速光模块研发中心暨高速光模块生产基地建设项目”一期已于8月正式投产，数通光模块年内产能规划为每月100万只。实际产能会根据客户订单需求情况及时进行增加和调整。感谢您对公司的关注。

投资者：请问贵公司的感知业务是否在低空飞行汽车和智能机器人中应用，并获得订单
华工科技董秘：投资者您好，感知业务领域，公司积极布局具身智能等业务方向，聚焦力矩、触觉等传感器产品，感谢您对公司的关注。

投资者：我是雪球用户，从2到9。在现场调研罗博特科的时候，得到反馈，1.6T光模块还可以半手动，3.2T精密度要求极高，只能全自动生产。高精度生产设备只有飞控ficontec一家提供。请问咱们自研的3.2T是全自动生产嘛？怎么绕开ficontec的设备？
华工科技董秘：投资者您好，公司已于2025年CIOE发布第二代单波400G光引擎、行业首款3.2T CPO光引擎以及业内首发的PCIe 6.0光模块，将进一步推动3.2T解决方案的研发进程。公司产品研发创新能力持续提升，聚焦800G、1.6T、3.2T、6.4T等超高速联接产品的研发，全面覆盖高速光联接、高速铜联接、高效液冷散热、光电集成四大技术线路。布局硅基光电子、铌酸锂、量子点激光器等新型材料方向，自主研发DPO/LRO/LPO/CPO等先进并行光互联技术和先进封装工艺。感谢您对公司的关注。

投资者：贵司的光芯片能否打破国外垄断实现自给自足国产替代？
华工科技董秘：投资者您好，公司具备硅光芯片到模块的全自研设计能力；已成功推出业界最新的用于1.6T光模块的单波200G自研硅光芯片和多种1.6T光模块产品（DSP和LPO）方案；具备硅光完整材料PDK能力，自研硅光芯片，海外Fab锁定产能、提量，同时增加海外第二备份Fab产能，国内Fab也正在加快验证中。感谢您对公司的关注。

投资者：董秘您好！能详细介绍一下贵公司量子点激光器芯片，单光子探测器吗？此专利技术在量子技术方面的壁垒怎么样？
华工科技董秘：投资者您好，公司聚焦800G、1.6T、3.2T、6.4T等超高速联接产品的研发，全面覆盖高速光联接、高速铜联接、高效液冷散热、光电集成四大技术线路。布局硅基光电子、铌酸锂、量子点激光器等新型材料方向，自主研发DPO/LRO/LPO/CPO等先进并行光互联技术和先进封装工艺。感谢您对公司的关注。

投资者：您好，公司是否会提前于10月中旬发布三季报？
华工科技董秘：投资者您好，公司将于2025年10月24日披露2025年三季度报告，感谢您对公司的关注。

投资者：董秘您好！胡长飞介绍，华工正源“公司2025年AI相关光模块发货量预计达600万至700万只，2026年将增至1300万至1500万只，包括400G、800G、1.6T及800G LPO产品，另有1万到2万只3.2T CPO发货，请问公司目前3.2T已具备发货量产能力，3.2T是否已是目前行业顶尖的存在？
华工科技董秘：投资者您好，公司已于2025年CIOE发布第二代单波400G光引擎、行业首款3.2T CPO光引擎以及业内首发的PCIe 6.0光模块，将进一步推动3.2T解决方案的研发进程，感谢您对公司的关注。

投资者：请问公司的1.6T--3.2TCPO+光模块全场景解决方案，什么时候能量产，产能是多少？以及未来有没有增加产能的安排？
华工科技董秘：投资者您好，公司已于2025年CIOE发布第二代单波400G光引擎、行业首款3.2T CPO光引擎以及业内首发的PCIe 6.0光模块，将进一步推动3.2T解决方案的研发进程。公司产品研发创新能力持续提升，聚焦800G、1.6T、3.2T、6.4T等超高速联接产品的研发，全面覆盖高速光联接、高速铜联接、高效液冷散热、光电集成四大技术线路。布局硅基光电子、铌酸锂、量子点激光器等新型材料方向，自主研发DPO/LRO/LPO/CPO等先进并行光互联技术和先进封装工艺。感谢您对公司的关注。

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