世华科技获得发明专利授权：“一种使用磁控溅射的铜箔表面抗氧化、耐腐蚀处理方法”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示世华科技（688093）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种使用磁控溅射的铜箔表面抗氧化、耐腐蚀处理方法”，专利申请号为CN202111664274.7，授权日为2025年10月3日。

专利摘要：本发明公开了一种使用磁控溅射的铜箔表面抗氧化、耐腐蚀处理方法；本发明通过二次粗化结合磁控溅射固化的方式，改善了粗化层的形貌，提高其层间铜离子的结合强度，增强其抗外界物质内部侵蚀能力；同时避免了一般铜箔粗化过程中由于尖端放电现象导致的粗化层形貌较差，容易出现刺突，在电流交换时易产生短路的风险；通过使用磁控溅射的方式制备抗氧化、耐腐蚀层，由于磁控溅射成膜的致密性，也给铜箔带来的更好的抗氧化、耐腐蚀能力，在我国PCB用铜箔市场有着广泛的应用空间。

今年以来世华科技新获得专利授权14个，较去年同期增加了16.67%。结合公司2025年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了2852.07万元，同比增21.02%。

通过天眼查大数据分析，苏州世华新材料科技股份有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目21次；财产线索方面有商标信息113条，专利信息215条，著作权信息1条；此外企业还拥有行政许可38个。

数据来源：天眼查APP

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