芯源微获得发明专利授权：“晶圆处理装置、晶圆处理系统和方法”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示芯源微（688037）新获得一项发明专利授权，专利名为“晶圆处理装置、晶圆处理系统和方法”，专利申请号为CN202411821401.3，授权日为2025年9月30日。

专利摘要：本发明涉及晶圆涂胶领域，提供一种晶圆处理装置、晶圆处理系统和方法，该装置包括：第一层间机械手、第一层间框架组、第二层间框架组、第一液处理模组和第二液处理模组；第一液处理模组和第二液处理模组用于对晶圆表面进行不同的液处理工艺；第一液处理模组和第二液处理模组在竖直方向上层叠；第一层间框架组与所述第一液处理模组的第一侧对接；第二层间框架组与所述第二液处理模组的第一侧对接，所述第二层间框架组用于容纳待所述第二液处理模组处理的晶圆，和经过所述第二液处理模组处理后的晶圆；第一层间机械手的工作状态为启用状态时，用于将第一层间接口上的晶圆传送至第二层间接口。该装置用于提升晶圆在垂直层叠模块之间的传输效率。

今年以来芯源微新获得专利授权38个，较去年同期增加了35.71%。结合公司2025年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了1.32亿元，同比增12.87%。

通过天眼查大数据分析，沈阳芯源微电子设备股份有限公司共对外投资了6家企业，参与招投标项目323次；财产线索方面有商标信息45条，专利信息617条，著作权信息92条；此外企业还拥有行政许可63个。

数据来源：天眼查APP

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