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兴森科技：FCBGA封装基板可用于HBM产品封装

来源：证星互动追踪 2025-09-30 11:33:07

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证券之星消息，兴森科技(002436)09月29日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：董秘您好，贵公司FCBGA封装基板是否已经切入国内长江存储、长鑫存储等存储厂商供应链？HBM作为先进的存储芯片，贵公司的技术及产能是否满足生产HBM需求？

兴森科技回复：尊敬的投资者，您好！公司FCBGA封装基板可用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等芯片的封装，芯片设计公司和封装厂商均为公司封装基板业务的目标客户。公司FCBGA封装基板可用于HBM产品的封装，但HBM的制作过程不需要封装基板。感谢您的关注。

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