广合科技获得实用新型专利授权：“一种电路板及其背钻测试模块”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示广合科技（001389）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种电路板及其背钻测试模块”，专利申请号为CN202422638224.7，授权日为2025年9月26日。

专利摘要：本实用新型公开了一种电路板及其背钻测试模块，该电路板的背钻测试模块包括：测试孔组，测试孔组包括第一测试孔设置区和第二测试孔设置区，第一测试孔设置区和第二测试孔设置区在与电路板中背钻孔相同的背钻工艺下，设置第一测试孔和第二测试孔。该测试模块还包括背钻孔起钻层、背钻孔终钻层、第一导电层和第二导电层，背钻孔贯穿从背钻孔起钻层至背钻孔终钻层的各内层，第一导电层位于背钻孔起钻层与背钻孔终钻层之间，第二导电层位于背钻孔终钻层背离背钻孔起钻层的一侧，第一导电层和第二导电层分别包括第一测试信号线和第二测试信号线。本实用新型的技术方案，可以采用简单的结构，同时对背钻钻深及背钻偏位进行准确且高效的测试。

今年以来广合科技新获得专利授权32个，较去年同期增加了88.24%。结合公司2025年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了1.17亿元，同比增46.1%。

通过天眼查大数据分析，广州广合科技股份有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目98次；财产线索方面有商标信息59条，专利信息414条，著作权信息33条；此外企业还拥有行政许可144个。

数据来源：天眼查APP

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