联得装备获得发明专利授权：“键合驱动装置和倒装芯片键合机”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示联得装备（300545）新获得一项发明专利授权，专利名为“键合驱动装置和倒装芯片键合机”，专利申请号为CN202210332526.4，授权日为2025年9月23日。

专利摘要：本发明涉及一种键合驱动装置和倒装芯片键合机，键合驱动装置包括支撑台、第一驱动组件、旋转驱动组件及保持件，旋转驱动组件设于支撑台上，第一驱动组件设于旋转驱动组件上，第一驱动组件包括连接轴，连接轴用于与转接轴连接，第一驱动组件能够驱动键合头沿第一方向靠近或远离基板；旋转驱动组件与第一驱动组件连接用于驱动第一驱动组件以第一方向为轴线转动；保持件设于支撑台上，保持件上开设有用于容纳转接轴和/或连接轴的过孔，保持件能够在过孔内形成高压填充体，以使转接轴与过孔保持同心。键合驱动装置能够便于实现芯片与基板高精度键合。倒装芯片键合机包括上述键合驱动装置，能够实现芯片与基板高精度键合。

今年以来联得装备新获得专利授权14个，较去年同期增加了366.67%。结合公司2025年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了4739.82万元，同比减20.08%。

通过天眼查大数据分析，深圳市联得自动化装备股份有限公司共对外投资了6家企业，参与招投标项目234次；财产线索方面有商标信息18条，专利信息245条，著作权信息141条；此外企业还拥有行政许可45个。

数据来源：天眼查APP

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