惠伦晶体获得实用新型专利授权：“一种石英芯片加工的刻蚀装置”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示惠伦晶体（300460）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种石英芯片加工的刻蚀装置”，专利申请号为CN202422553671.2，授权日为2025年9月19日。

专利摘要：本实用新型涉及石英芯片加工技术领域，尤其是一种石英芯片加工的刻蚀装置，包括底板，所述底板的顶部焊接有第一竖板，所述第一竖板的顶部焊接有安装板，所述安装板的顶部焊接有第二竖板，所述第二竖板的顶部焊接有顶板，安装板的顶部安装有放置座，顶板的顶部安装有储液箱，顶板顶部的前侧通过螺栓连接有第一泵体。本实用新型将需要加工的芯片放置入放置座内，通过第一电动伸缩杆做伸缩运动带动喷液头和防护罩做上下运动，将防护罩罩在安装板的顶部，然后通过第一泵体将储液箱内的清洗液抽出并通过冲洗头喷至放置座芯片的表面，清理芯片的清理液通过漏水孔流入储污箱内，通过封闭板对防护罩的前侧和后侧进行封闭。

今年以来惠伦晶体新获得专利授权5个，较去年同期增加了150%。结合公司2025年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了1567.18万元，同比减20.27%。

通过天眼查大数据分析，广东惠伦晶体科技股份有限公司共对外投资了6家企业，参与招投标项目10次；财产线索方面有商标信息4条，专利信息86条，著作权信息1条；此外企业还拥有行政许可25个。

数据来源：天眼查APP

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