德邦科技获得发明专利授权：“一种电绝缘性好的高可靠性底部填充材料”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示德邦科技（688035）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种电绝缘性好的高可靠性底部填充材料”，专利申请号为CN202411843522.8，授权日为2025年9月19日。

专利摘要：本发明涉及一种电绝缘性好的高可靠性底部填充材料，所述底部填充材料由以下各原料组成：自合成酸酐固化剂35～40份、二酚基甲烷型环氧树脂15～25份、氨酚基三官能团型环氧树脂15～20份、增韧剂6～12份、硅烷偶联剂0.5～1份、稀释剂4～7份、潜伏性固化促进剂8～12份。本发明的底部填充材料具有电绝缘性好,耐高低温性好，耐温耐湿性好等优点，相较于传统的底部填充材料具有明显的优势，使电子器件具有更高的可靠性。

今年以来德邦科技新获得专利授权7个，较去年同期减少了58.82%。结合公司2025年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了3777.35万元，同比增43.25%。

通过天眼查大数据分析，烟台德邦科技股份有限公司共对外投资了13家企业，参与招投标项目38次；财产线索方面有商标信息32条，专利信息612条，著作权信息10条；此外企业还拥有行政许可25个。

数据来源：天眼查APP

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