星宇股份获得实用新型专利授权：“一种基于3D扫描及打印的半导体探针测试设备”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示星宇股份（601799）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种基于3D扫描及打印的半导体探针测试设备”，专利申请号为CN202422762620.0，授权日为2025年9月19日。

专利摘要：本实用新型公开了一种基于3D扫描及打印的半导体探针测试设备，属于探针测试领域。它包括第一3D扫描相机、第二3D扫描相机、电脑、打印设备、半导体测试仪和探针台；所述电脑与第一3D扫描相机、第二3D扫描相机、打印设备、半导体测试仪、探针台相连；所述半导体测试仪和探针台相连；所述第一3D扫描相机设置于探针台的上方；所述第二3D扫描相机设置于探针台的下方。本实用新型提供一种基于3D扫描及打印的半导体探针测试设备，可以应用于电子元器件性能参数测量与跟踪，适用于解焊后的器件电性测试，能够保留样品原状态的完整性，减少手工操作的复杂性及易错性。

今年以来星宇股份新获得专利授权431个，较去年同期增加了17.12%。结合公司2025年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了4.1亿元，同比增37.66%。

通过天眼查大数据分析，常州星宇车灯股份有限公司共对外投资了18家企业，参与招投标项目141次；财产线索方面有商标信息96条，专利信息4127条，著作权信息391条；此外企业还拥有行政许可62个。

数据来源：天眼查APP

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