新恒汇：蚀刻引线框架用于集成电路封装

证券之星消息，新恒汇(301678)09月17日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：董秘您好，请问贵公司的产品有应用于机器人上面吗？
新恒汇董秘：尊敬的投资者，您好! 公司主要业务包括智能卡业务、蚀刻引线框架业务以及物联网eSIM芯片封测业务，智能卡目前普遍应用于移动通信、金融支付、身份识别、公共事业等领域，蚀刻引线框架业务主要为集成电路封装提供引线框架，物联网eSIM芯片封装应用领域主要是可穿戴设备、物联网消费电子、工业物联网等领域。感谢关注！

投资者：董秘您好，请问贵公司有涉及人工智能方面的产品或业务吗？
新恒汇董秘：尊敬的投资者，您好! 公司主要业务包括智能卡业务、蚀刻引线框架业务以及物联网eSIM芯片封测业务，智能卡目前普遍应用于移动通信、金融支付、身份识别、公共事业等领域，蚀刻引线框架业务主要为集成电路封装提供引线框架，物联网eSIM芯片封装应用领域主要是可穿戴设备、物联网消费电子、工业物联网等领域。感谢关注！

投资者：请问esim相关业务近期是否增加？
新恒汇董秘：尊敬的投资者，您好！公司围绕移动终端、物联网、车联网和工业联网四大核心领域，推出了消费级、工业级、车规级eSIM芯片封装等产品，满足不同场景下的应用需求。2025年上半年，公司物联网eSIM芯片封测主要产品为DFN和QFN封装形式，而基于“超薄塑封体封装技术研发项目”的新产品预计将在今年进入验证阶段，有助于实现从低端到高端应用场景的全面覆盖。在物联网方面，公司已面向智能穿戴、智能家居、工业设备联网及车联网通信等领域展开布局，部分产品（如消费智能穿戴类）已进入客户验证阶段，显示出良好的市场推进节奏，进一步增强综合竞争力。请及时关注公司发布的公开信息。感谢您的关注！

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