芯源微获得发明专利授权：“一种撕金去胶工艺后的金属回收装置”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示芯源微（688037）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种撕金去胶工艺后的金属回收装置”，专利申请号为CN202310733772.5，授权日为2025年9月16日。

专利摘要：本发明属于半导体晶圆加工工艺领域，具体地说是一种撕金去胶工艺后的金属回收装置，包括壳体及分别设置于壳体中的沉淀盒与若干层由内至外依次嵌套设置的过滤盒，沉淀盒的顶端、各过滤盒的顶端均开口，最内层的过滤盒套置于沉淀盒外侧，壳体的底部开设有排废出液口，壳体的顶部设有进液口，进液口位于壳体内腔中的一端朝向沉淀盒的内腔。本发明通过壳体与嵌套设置的沉淀盒及过滤盒的配合设置，实现在过滤前对废液中杂质先进行沉淀，从而避免大片的金属屑被拦截在各层过滤盒的过滤网的表面造成过滤网堵塞，保证过滤和使用效果，且可有效减小装置整体体积，使用调节方便，维护拆装容易。

今年以来芯源微新获得专利授权33个，较去年同期增加了17.86%。结合公司2025年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了1.32亿元，同比增12.87%。

通过天眼查大数据分析，沈阳芯源微电子设备股份有限公司共对外投资了6家企业，参与招投标项目322次；财产线索方面有商标信息45条，专利信息614条，著作权信息92条；此外企业还拥有行政许可63个。

数据来源：天眼查APP

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