精测电子获得发明专利授权：“一种用于晶圆测试的高速高密测试装置”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示精测电子（300567）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种用于晶圆测试的高速高密测试装置”，专利申请号为CN202210989021.5，授权日为2025年9月16日。

专利摘要：本申请涉及一种用于晶圆测试的高速高密测试装置，包括：高速高密连接器，其包括若干第一插接件和若干第二插接件，各所述第一插接件和各所述第二插接件之间通过同轴线缆连接；测试机，所述测试机设有多块向被测晶圆发出测试信号的信号测试板，所述信号测试板上设有若干连接第一插接件的第一板端连接器；探针卡，所述探针卡上设有若干连接第二插接件的第二板端连接器，以及固定在探针卡上与被测晶圆连接的若干探针。本申请的高速高密连接装置的高速高密连接器对高速高频信号的链路损失较小，减少了现有弹簧针连接方案多个链路的信号链路损失，提高了测试设备信号完整性和可靠性。

今年以来精测电子新获得专利授权65个，较去年同期减少了29.35%。结合公司2025年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了3.2亿元，同比增8.47%。

通过天眼查大数据分析，武汉精测电子集团股份有限公司共对外投资了24家企业，参与招投标项目552次；财产线索方面有商标信息15条，专利信息2063条，著作权信息80条；此外企业还拥有行政许可5个。

数据来源：天眼查APP

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