中天精装：FCBGA高端封装基板项目一期建设基本完成

证券之星消息，中天精装(002989)09月09日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：请问董秘，贵司股票为什么一直单边下跌，作为实控人的东阳国资委为什么不进行增持？还是有什么利空没有公布吗？而且贵司股东一直在减持，减持用做什么用途？而且贵司间接持股的鑫丰科技近期股权发生了变更，贵司为何不及时公布？科睿斯的进展情况到底处于什么阶段？有没有实质性进展？未来的规划是什么？请公司管理层重视投资者利益，郑重回复，谢谢！
中天精装董秘：尊敬的投资者，您好！二级市场股票交易情况受到市场情绪、板块效应、资金流动等多种因素影响，公司关注资本市场波动、股票及可转债交易情况，积极维护股东/持有人权益。公司不存在应披露而未披露的重大信息。公司针对对外投资等重大事项进展，根据事项具体情况、对公司的影响等，分别在临时性公告/定期报告中披露，具体情况详见《2025年半年度报告》。截至目前，参股企业科睿斯半导体科技（东阳）有限公司运营的FCBGA高端封装基板项目一期建设基本完成，预计三季度开始试生产。公司将在平稳运营装修装饰业务的基础上，积极推动控股企业创新业务、参股半导体产业链企业健康发展，提升核心竞争力和内在价值、力争以良好的经营成果回报投资者。感谢您的关注和支持！

投资者：公司投资者咨询电话无法打通，请问可以联系得电话是什么？公司投资的公司科睿斯半导体目前工程进度如何？预计什么时候试生产？什么时候正式投产？是否按进度推进？
中天精装董秘：尊敬的投资者，您好！公司投资者联系电话（0755-83476663）在工作时间段内可以正常联系，同时欢迎投资者通过投资者关系邮箱（ir@ztzs.cn）、互动平台提问（https://irm.cninfo.com.cn/）等方式与公司联系。截至目前，参股企业科睿斯半导体科技（东阳）有限公司运营的FCBGA高端封装基板项目一期建设基本完成，预计三季度开始试生产。感谢您的关注和支持！

投资者：董秘你好 近期赛博格机器人与芯玑半导体和量子芯云联合推出国产NPU和LPDDR5的存算一体化芯片和全球首颗移动HBM，并且与赫千科技的域控制器达成战略合作，这种合作将彻底打破欧美技术垄断。请问贵公司和芯玑半导体关联关系吗？
中天精装董秘：尊敬的投资者，您好！公司间接参股（穿透计算持股比例现为12.16%）芯玑（东阳）半导体有限公司（曾名：芯玑（上海）半导体有限公司），芯玑半导体不是公司合并报表范围内企业。公司持续关注芯玑半导体经营发展情况，如涉及对外投资重大进展、其他对公司有重大影响的事项，将及时履行信息披露义务。感谢您的关注和支持！

投资者：请问公司如何管理内幕消息的？公司应该及时发布公司的发展规划和实施措施，而不能让少数机构获取内幕消息。在二级市场做内幕交易
中天精装董秘：尊敬的投资者，您好！公司应披露信息均通过法定信息披露平台发布，关于公司未来的发展规划及具体经营措施，敬请查阅公司《2025年半年度报告》第三节有关内容。公司根据《证券法》《上市公司信息披露管理办法》及《内幕信息知情人登记管理制度》规定，针对重大事项和应披露信息在公开披露前严格保密、及时进行知情人登记管理，不曾出现内幕交易情形。公司内部控制和治理机制能够保障信息披露及时、准确、完整、公平，将根据自身实际情况，积极做好市场沟通、增进投资者对公司的了解。感谢您的关注和支持！

投资者：公司之前变更经营范围，增加了“集成电路制造”，请问，目前公司有哪些集成电路制造业务？公司参股的科睿斯半导体等参股公司，并不纳入财务报表范围，应该不算公司的经营范围吧？
中天精装董秘：尊敬的投资者，您好！公司基于现阶段业务布局与未来发展规划，对经营范围进行相应调整。公司2025年上半年新设控股子公司拟开展半导体封测设备有关业务，对外投资间接参股HBM设计制造、先进封装、半导体ABF载板领域优质企业，推动参控股企业协同发展。公司间接参股的科睿斯半导体科技（东阳）有限公司、合肥鑫丰科技有限公司、深圳远见智存科技有限公司不是公司合并报表范围内企业，采用权益法核算。关于公司主营业务情况、参控股企业经营情况，可详见公司2025年8月30日披露的《2025年半年度报告》。感谢您的关注和支持！

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