证券之星消息，根据天眼查APP数据显示豪威集团（603501）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种芯片封装工艺及芯片”，专利申请号为CN202210477158.2，授权日为2025年9月9日。
专利摘要：本申请实施例提供了一种芯片封装工艺及芯片，通过在裸芯的第二表面设置第一金属层，将裸芯第一表面漏极通过第一孔和第二孔中的金属引到裸芯的第二表面，以便将裸芯的第二表面的导电保护层焊接到PCB板上，使芯片的源极到PCB板距离比较近，导致芯片散热很好，裸芯的第一表面通过第三塑封层塑封第二金属层进行保护。
今年以来豪威集团新获得专利授权15个，较去年同期减少了46.43%。结合公司2025年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了13.65亿元，同比增8.7%。
通过天眼查大数据分析，豪威集成电路（集团）股份有限公司共对外投资了45家企业，参与招投标项目11次；财产线索方面有商标信息49条，专利信息198条，著作权信息2条；此外企业还拥有行政许可13个。
数据来源：天眼查APP
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