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宝鼎科技：HVLP铜箔项目已于2024年底建成并试生产

来源：证星互动追踪 2025-09-05 20:51:46

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证券之星消息，宝鼎科技(002552)09月04日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：您好，网上有消息说公司的高速高频板5G用（HVLP）铜箔项目已投产运行，并且成为华为认证供应商。请问属实吗？谢谢。

宝鼎科技回复：投资者您好，公司HVLP铜箔项目已于2024年底建成并试生产，未来主要供应给覆铜板及PCB厂家，其下游客户信息公司并不掌握，谢谢关注！

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