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宝鼎科技：HVLP铜箔以1-2代为主

来源：证星互动追踪 2025-09-05 20:51:46

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证券之星消息，宝鼎科技(002552)09月04日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：请问董秘同志：截止到二五年九月一号，我公司最新股东人数是多少？谢谢董秘同志回复……！另外再询问一下董秘同志，（1）我公司的HVLP铜箔是第几代产品？（2）加工费是多少？（3）毛利率是多少？（4）上半年只有300多吨的产量是受限于生产还是销售？

宝鼎科技回复：投资者您好，HVLP铜箔通常指极低轮廓铜箔，具有高导电率、低延展性、高纯度、高密度等优点。HVLP1-3代铜箔划分标准：HVLP1代表面粗糙度Rz 1.5-2.0μm，信号传输损耗减少，主要用于5G通信高频场景; HVLP2 表面粗糙度Rz 1.0-1.5μm，表面更光滑; HVLP3 表面粗糙度Rz＜1.0μm，满足AI服务器、先进封装等领域需求，目前公司HVLP铜箔以1-2代为主。由于处于试生产阶段，尚未大批量生产，加工费及毛利率尚不稳定。谢谢关注！

以上内容为证券之星据公开信息整理，由AI算法生成（网信算备310104345710301240019号），不构成投资建议。

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