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宝鼎科技：子公司金宝电子2000吨/年高速高频板5G用HVLP铜箔募投项目已建成

来源：证星互动追踪 2025-09-03 20:51:36

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证券之星消息，宝鼎科技(002552)09月02日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：您好，请问公司的子公司金宝电子募投项目7,000吨/年高速高频板5G用（HVLP）铜箔项目是否已投产？如果还未投产，预计何时投产？谢谢。

宝鼎科技回复：投资者您好，公司子公司金宝电子2000吨/年高速高频板5G用HVLP铜箔募投项目已于2024年12月建成，目前处于试运行阶段，谢谢关注！

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