广立微获得发明专利授权：“一种测试芯片中外围电路的设计方法及其测试芯片”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示广立微（301095）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种测试芯片中外围电路的设计方法及其测试芯片”，专利申请号为CN202111501691.X，授权日为2025年8月29日。

专利摘要：本发明提供一种测试芯片中外围电路的设计方法，包括：获取测试芯片中器件的器件阵列信息、以及器件中选定的待测器件信息；确定用于摆放外围电路的外围电路区域；基于器件阵列的边缘行或/和边缘列设计外围电路；在外围电路区域，为位于边缘行或/和边缘列中的待测器件配置对应的外围电路单元，通过连接线将待测器件与对应的外围电路单元相连形成外围电路。该技术方案有益效果在于，该方法结合考虑器件阵列和外围电路单元进行协同规划，以优化外围电路的摆放设计，能在不影响外围电路的功能和性能的基础上，提升测试芯片的器件密度。还提供一种测试芯片。

今年以来广立微新获得专利授权51个，较去年同期增加了64.52%。结合公司2025年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了1.44亿元，同比增9.1%。

通过天眼查大数据分析，杭州广立微电子股份有限公司共对外投资了16家企业，参与招投标项目48次；财产线索方面有商标信息132条，专利信息233条，著作权信息92条；此外企业还拥有行政许可57个。

数据来源：天眼查APP

以上内容为证券之星据公开信息整理，由AI算法生成（网信算备310104345710301240019号），不构成投资建议。