国芯科技（688262）2025年半年度管理层讨论与分析

证券之星消息，近期国芯科技（688262）发布2025年半年度财务报告，报告中的管理层讨论与分析如下：

发展回顾：

一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明

    （一）公司所属行业情况

    公司属于集成电路设计行业，为新一代信息技术领域。根据中国证监会《上市公司行业统计分类与代码》，公司属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”，行业代码“I652”。

    集成电路作为国家发展的基础性、战略性的产业，是现代信息科技技术发展的重要载体，是未来科技发展的重要驱动力，是体现了一个国家科技水平和综合国力的重要指标。从细分领域来看，集成电路分为设计、制造、封装测试三个产业分工，各个产业都有产业的独特的发展模式和技术体系，已经分别发展成了独立、成熟的子行业。其中集成电路设计是根据市场的需求设计芯片产品，设计水平的高低将直接影响芯片的性能，作为资本和技术密集型产业，集成电路设计是推动集成电路产业发展的核心因素，也是集成电路产业的核心领域之一，是集成电路产业链最重要也是经济附加值最高的环节。公司具体在集成电路设计行业的细分情况主要如下：

    （1）嵌入式CPU的行业情况

    在嵌入式CPUIP授权领域，ARM占据领先地位，经过数十年的发展，基于ARM指令集与架构已经形成了完善的产业和生态环境。但由于ARM属于私有指令，授权费和提成费相对较高，开源的RISC-VCPU目前受到越来越多的客户重视和欢迎，RISC-V的发展正在迅速推进，主要得益于其开源和灵活的架构，非常适合特定需求定制，客户可以根据自己的需求定制CPU，以优化性能、功耗和安全性。国际上SiFive、SYNOPSYS等公司是近年来RISC-VCPU技术的领导型企业，基于开源RISC-V指令系统推出了一系列的嵌入式CPU内核，受到行业内高度关注，有望打破ARM的垄断地位。Power指令架构拥有成熟先进的特点，覆盖了从嵌入式、服务器到超级计算的全产业应用，应用生态较为成熟。

    目前，我国大部分芯片都建立在国外公司的IP授权基础上，核心技术和知识产权受制于人，只有实现嵌入式CPU等芯片IP底层技术和底层架构的完全“自主、安全、可控”才能保证国家信息系统的安全独立。在ARM架构较高的授权壁垒以及国际贸易环境不稳定的背景下,国家重大需求和市场需求领域客户的自主可控需求日益增长，基于开源的优势，国产嵌入式CPU自主化进程和生态建设逐步加速，有较大的发展上升空间。其中我国RISC-V的发展使得嵌入式CPU技术走向多极化，从低功耗的端侧设备到高性能的云计算平台，全面覆盖物联网、边缘计算、工业自动化、汽车电子、消费电子和数据中心等各个领域，凭借其开放性、灵活性和可定制性，推动了各类应用的创新与发展。

    （2）信息安全领域的行业情况

    在信息安全领域，随着移动互联网、物联网、人工智能等技术的飞速发展，传统被动防御已经难以应对全球数字化转型趋势下的网络安全保障需求；特别是进入云计算时代后，政府、企业、个体均与外部资源有更多的交互、共享和融合，云安全、数据安全等新兴安全领域需求明显上升。2023年1月3日印发的《工业和信息化部等十六部门关于促进数据安全产业发展的指导意见》提出到2025年，数据安全产业基础能力和综合实力明显增强，产业规模超过1500亿元，年复合增长率超过30%。到2035年，数据安全产业进入繁荣成熟期。而《信息安全技术网络安全等级保护基本要求》（GB/T22239-2019）不仅将云计算、移动互联、物联网、工业控制系统等列入了标准范围，要求云安全保护等级不低于其支撑的业务系统等级，也更侧重主动防御、安全可信、动态感知和全面审计等方面。由于下游客户对自主可控的需求，自主可控国产信息安全芯片技术越来越受到重视，并正在占据更重要的市场地位。

    面对海量的数据存储需求，传统的存储方案已难以满足高效性与安全性的双重标准。一方面，数据存储需要实现高度的可扩展性，以容纳不断增长的数据量；数据安全则成为不可忽视的重中之重，任何数据泄露或丢失都可能造成不可估量的损失。因此，RAID（独立磁盘冗余阵列）技术凭借其高可用性、容错性强的特点，成为了许多AI服务器中不可或缺的配置。RAID卡通过将数据分散存储在多个硬盘上，并利用冗余技术提高数据访问的可靠性和恢复能力，有效保障了数据的安全与完整。另一方面，随着云计算服务的广泛应用和普及，云计算安全芯片将成为保障云数据安全不可或缺的关键组件，其市场需求将持续增长。因此，可以预见的是，云计算安全与RAID存储控制芯片将在未来的科技发展中扮演更加重要的角色，为大数据与AI的繁荣发展提供坚实的技术支撑和安全保障。

    （3）汽车电子领域的行业情况

    在汽车电子领域，ARM架构处理器在智能座舱和ADAS系统SoC芯片领域占据全球领先市场份额，但在域控、发动机控制和底盘领域中PowerPC架构和TriCore架构依然占据较大份额，同时更多汽车电子芯片厂商开始尝试基于RISC-V开发产品，预计未来会逐步占据一定市场份额。目前，中国汽车芯片国产化率不到10%，其中以车规级MCU为代表的核心芯片自给率更低，尤其在动力系统、底盘控制和ADAS等功能领域MCU芯片国产化率比较低，主要被国外芯片厂商垄断。从需求端看，中国作为全球最大的汽车及新能源汽车增长市场，车规级芯片需求潜力巨大。从汽车电子芯片的政策端看，国内政策正在引导加速国产车规芯片发展。2017年《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录（2016版）》首次将微控制器（MCU）列入战略性新兴产业重点发展产品；2019年国务院《交通强国建设纲要》提出加强智能网联汽车研发，形成自主可控完整的产业链，对于MCU等汽车核心芯片利好明显；2021年《新能源汽车产业发展规划（2021-2035）》提出加强MCU等智能网联汽车关键零部件开发；2023年《国家车联网产业标准体系建设指南（智能网联汽车）（2023版）》出台，进一步解决了困扰国内车规级MCU认证和测试上的空缺，为国产车规级MCU发展奠定基础。2024年1月8日，工业和信息化部办公厅编制印发《国家汽车芯片标准体系建设指南》（以下简称“指南”）明确，基于汽车芯片技术结构及应用场景需求搭建标准体系架构，以汽车技术逻辑结构为基础，提出标准体系建设的总体架构、内容及标准重点建设方向，以充分发挥标准在汽车芯片产业发展中的引导和规范作用，为打造可持续发展的汽车芯片产业生态提供支撑。指南提出，到2025年，制定30项以上汽车芯片重点标准，明确环境及可靠性、电磁兼容、功能安全及信息安全等基础性要求，制定控制、计算、存储、功率及通信芯片等重点产品与应用技术规范，形成整车及关键系统匹配试验方法，满足汽车芯片产品安全、可靠应用和试点示范的基本需要。到2030年，制定70项以上汽车芯片相关标准，进一步完善基础通用、产品与技术应用及匹配试验的通用性要求，实现对于前瞻性、融合性汽车芯片技术与产品研发的有效支撑，基本完成对汽车芯片典型应用场景及其试验方法的全覆盖，满足构建安全、开放和可持续汽车芯片产业生态的需要。

    （4）边缘侧和端侧AI领域的行业情况

    在AI技术应用中，云侧AI、端侧AI和边缘侧AI有两种重要的部署方式：云侧AI依托强大的云端数据中心，集中进行大规模的数据处理和模型训练，凭借其海量的计算资源和存储能力，能够实现复杂的AI任务。端侧AI和边缘侧AI将AI算法和模型直接部署在终端设备上，如智能手机、智能穿戴设备、智能家电、智能医疗设备等，使终端设备具备自主的智能处理能力，能够在本地实时响应用户需求。

    当前，人工智能技术正经历从云端向边缘侧和终端侧设备迁移的重大变革，应用涉及手机、自动驾驶汽车、AR、PC、电视、耳机、音响、安防设备、智能手表和机器人等众多应用场景，进一步提升了端侧和边缘侧AI市场的增长潜力。端侧和边缘侧AI已成为推动产业智能化升级的核心引擎，具备成本低、能耗低、可靠性高、隐私、安全和个性化等显著优势。

    如果说模型是AI的“大脑”，那么设备就是它的“神经末梢”与“感知界面”。真正的AI应用，不可能永远停留在服务器或云端，它必须“落地到生活中”，成为用户每天都能触达的存在。端侧和边缘侧AI设备就是这个“落地”的物理载体，是AI应用的基础，也是重要的用户入口。从发展趋势上看，端侧和边缘侧AI芯片与云端AI的协同作业将成为主流模式，复杂任务交由云端处理，实时任务则由端侧和边缘侧设备完成。

    端侧和边缘侧AI市场规模2023-2028年预计CAGR高达58%，2028年超过1.9万亿。2023年全球存量消费终端设备达228亿台，其中智能手机占29.8%、智能家居设备（不含TV）占26.3%、PC和PAD占17.6%。2023年以前端侧和边缘侧AI技术已经在智能安防和车载设备两个重要领域应用，快速发展但规模不大。从2023年开始，随着亿级出货量的PC和手机开始AI化，两者庞大的市场将在未来支撑端侧和边缘侧AI行业迅速发展，2023年中国端侧和边缘侧AI市场规模不到2000亿，预计2028年超过1.9万亿，2023-2028年CAGR为58%。在各类AI硬件设备产品中，AIPC/手机等消费类产品在较短的时间内放量，并形成对生成式AI技术投入回报的机会更大。

    总而言之，端侧和边缘侧AI芯片是推动AI技术在终端设备落地的核心硬件，其发展将对智能手机、智能穿戴、自动驾驶、工业物联网等众多领域产生深远影响。尽管目前面临一些挑战，但未来端侧和边缘侧AI芯片必将朝着更高算力、更低功耗、更强安全性以及更丰富应用场景的方向迈进。

    （二）公司所处的市场地位分析及其变化情况

    （1）嵌入式CPU技术

    国芯科技自设立以来，持续专注于国产嵌入式CPU的研发与产业化。围绕自主可控CPU技术，公司已拥有8种40余款嵌入式CPU内核，在国家重大需求和市场需求关键领域已实现较为广泛的应用。公司于2006年实现国产嵌入式CPU累计上百万颗应用，于2008年实现累计上千万颗应用，于2015年实现累计上亿颗应用，为国产嵌入式CPU产业化应用领先企业之一。公司目前的嵌入式CPU产业化应用聚焦于对国产化存在替代需求的国家重大需求与信创和信息安全、汽车电子和工业控制、人工智能和先进计算等市场需求领域客户。截至2025年6月30日，公司累计为超过113家客户提供超过170次的CPU等IP授权，累计为121家客户提供240次的定制服务，在信创和信息安全、汽车电子和工业控制、人工智能和先进计算等关键领域，为实现芯片的安全自主可控和国产化替代提供关键技术支撑。

    公司目前基于RISC-V、PowerPC和M*Core指令架构的CPU在国家重大需求领域和信息安全领域拥有一定的市场份额，在汽车电子领域实现了批量供货，凭借自主可控的嵌入式CPU内核及其SoC芯片设计平台，公司的嵌入式CPU在市场上拥有良好的市场口碑。

    公司与国内CPUIP厂商相比，具有产品品种丰富和适合性强的特点，具有RISC-V、PowerPC和M*Core三种指令架构，有利于满足不同应用领域产品对指令系统的不同需求，公司基于RISC-V已实现云-端安全芯片和AIMCU芯片的应用，基于PowerPC指令架构的CPU已率先在汽车电子芯片中实现实际应用和批量供货，基于PowerPC指令架构的CPU已在国家重大需求相关的网络通信芯片和云安全芯片中实现多次应用，基于M*Core指令架构的CPU已在端安全芯片中实现多次应用。公司已实现基于C*CoreCPU的SoC芯片量产数量达到数亿颗。

    （2）汽车电子芯片

    公司的汽车电子芯片产品覆盖面较全，在汽车域控制芯片、辅助驾驶处理芯片、主动降噪专用DSP芯片、动力总成控制芯片、新能源电池管理芯片、线控底盘芯片、车身和网关控制芯片、车联网安全芯片、仪表及小节点控制芯片、安全气囊芯片、数模混合信号类芯片和智能传感芯片等12条产品线上实现系列化布局，拓展汽车电子芯片产品的宽度和深度，主要包括（1）新一代中高端车身/网关控制芯片应用场景包括整车控制、车身网关、安全气囊、无钥匙启动、仪器仪表及T-BOX等应用；（2）动力总成控制芯片应用场景包括传统汽柴油发动机、新型混动发动机及电动机等控制应用；（3）域控制器芯片应用场景包括底盘控制域、车身控制域、智能驾驶域、智能座舱域和跨域融合应用；（4）新能源电池BMS控制芯片应用场景包括BMS控制、动力电池DC-DC和OBC应用；（5）汽车混合信号芯片应用场景包括安全气囊点火驱动应用和桥接与预驱应用；（6）车规级安全芯片应用场景包括智能驾驶/智能座舱信息安全、车联网C-V2X通信安全、车载T-BOX安全单元和国六尾气检测车载诊断系统等应用；（7）汽车DSP芯片应用场景包括汽车音频放大器、音响主机、ANC/RNC、后座娱乐、数字驾驶舱和ADAS应用等；（8）线控底盘控制芯片应用场景包括线控底盘的制动、转向及悬挂应用。

    对标NXP（恩智浦）、ST（意法半导体）、Infineon（英飞凌）、Bosch（博世）、ADI（亚德诺）等公司的汽车电子芯片，可实现对国外产品的替代，覆盖新能源车和传统乘用车等车型，目前下游的涵盖整车客户包括比亚迪、奇瑞、吉利、上汽、长安、东风等，在中高端汽车电子芯片国产化方面处于国内领先地位，并获得了市场的认可和良好的业界口碑。

    公司致力于成为国内汽车电子芯片的领先供应商，将继续加强与埃泰克、弗迪科技、安波福等数十家Tier1模组厂商，与潍柴动力、武汉菱电、奥易克斯等多家发动机ECU厂商，和比亚迪、奇瑞、长安、上汽、东风等众多汽车整机厂商紧密合作。

    （3）云-边-端应用安全芯片

    在端安全芯片方向，公司的终端安全芯片产品群已在视频安防、物联网安全（如智能穿戴eSIM、版权保护、ETCOBE-SAM、燃气表安全SE和直播星SE等）、可信安全、金融POS机、智能门锁等领域获得批量应用。其中，公司的安全芯片、安全TF卡、高速USBKey等系列产品已经被中星电子、恒生、大华、宇视、科达等头部视频安防设备及系统厂商选用，并实现批量出货，得到了全生态合作伙伴的一致认可，助力了这些厂商视频安防业务的信息安全升级。公司的端安全芯片及模组产品在金融POS机、智能门锁领域有广泛应用，在细分市场占有上处于行业领先地位。公司终端安全芯片还应用于5G手机的信息安全保护，已在中国电信天翼铂顿S9手机和中兴通讯5G手机上实现批量供货。公司已推出CUni360S、CCM3310S-H等可信安全芯片，并以此为基础和合作伙伴成功研发推出了包括TCM2.0芯片模块等可信安全产品，目前公司的可信安全芯片和产品已经完成了与十余家行业头部客户的产品适配测试，并持续批量发货，应用涵盖PC、服务器、打印机、网络安全设备等广泛领域。值得一提的是，在中关村可信计算产业联盟和公安部第三研究所公布的“首批可信计算认证产品”中,共7款网络安全设备里有5款采用了国芯科技可信安全芯片。随着财政部和工业和信息化部基础软硬件政府采购需求标准的发布，公司的可信计算安全芯片将会迎来更多领域的应用。

    在云安全芯片方向，公司聚焦于国产自主可控嵌入式CPU技术研发和产业化应用，致力于服务安全自主可控的国家战略，在高端云安全芯片上积累了深厚的技术与市场基础。公司云安全芯片集成了多种高速加解密算法，可用于人工智能、云计算和数据中心的可信计算、数字签名、加解密运算等，已形成可满足市场多种需求的系列化产品类别，加解密性能最高可以达到30Gbps，可实现工艺有65nm、28nm和14nm，产品具有行业先进水平。目前公司在该领域的现有产品包括CCP903T、CCP907T、CCP908T等：（1）CCP903T系列高速密码芯片集成了公司自主研发的高性能安全计算处理单元SPU（SecurityProcessUnit）以及公司自主研发的可重构高性能对称密码处理器RPU（ReconfigurableSymmetricCryptographyProcessUnit），以指令可重构的方式实现各种常见的分组和哈希算法。芯片的对称密码算法的加解密性能达到7Gbps，哈希算法性能达到8Gbps，非对称密码算法SM2的签名速度达到2万次/秒、验签速度达到1万次/秒；已获得国家密码管理局商用密码检测中心颁发的商密产品认证证书，符合《安全芯片密码检测准则》第二级要求，已在诸多领域获得规模化应用；（2）CCP907T系列高速密码芯片同样集成了公司自主研发的高性能安全计算处理单元SPU以及公司自主研发的可重构高性能对称密码处理器RPU，其对称密码算法的加解密性能达到20Gbps，哈希算法性能达到20Gbps，非对称密码算法SM2的签名速度达到6万次/秒、验签速度达到4万次/秒。已获得国家密码管理局商用密码检测中心颁发的商密产品认证证书，并已被多家行业头部客户批量采购；（3）CCP908T系列云安全芯片对称算法的加解密性能达到30Gbps，哈希算法性能达到30Gbps，非对称算法SM2的签名速度达到15万次/秒、验签速度达到8万次/秒，综合性能达到行业先进水平。公司的云安全芯片主要面向服务器、VPN网关、防火墙、路由器、密码机、智能驾驶路测设备、视频监控、电力隔离设备、可信计算和5G基站等领域，并保持着在行业中的先进地位。主要客户有深信服、信安世纪、格尔软件、国家电网、中安网脉、吉大正元和中星电子等。

    在上述产品基础上，结合重大客户的实际紧迫需求，公司已完成新一代超高性能云安全芯片产品CCP917T的研发，实现对已有自主云安全芯片技术与应用的升级迭代。CCP917T是基于C*Core自主RISC-V架构的CRV7多核处理器开发的新一代云安全芯片，适用于人工智能、云计算安全、网络安全和高性能网关防护等。芯片的主处理器CRV7，带有四个CRV7微内核，并融合了神经网络计算的AI协处理单元，可以适应更多高性能计算、高性能处理和人工智能推理等复杂应用场景。芯片带有高性能安全引擎（SEC），支持AES/SHA/RSA/ECC等国际商用密码，也支持SM2/SM3/SM4等国密算法，支持安全启动，支持片外数据安全存储，支持红黑隔离，其中SM2签名效率达到100万次/s，对称算法性能达到80Gbps。芯片带有PCIE4.0上行下行口，最多支持256个虚拟机，支持级联扩展以提升性能。芯片还带有DDR4高速存储接口，可以运行复杂操作系统以适应各种APP应用场景，方便客户进行板卡二次开发。此外，芯片还带有千兆以太网接口、USB3.0接口、EMMC存储接口以及必要的低速外设，用以进行复杂应用。CCP917T具备了高安全性、高可靠性以及高扩展性，参数指标优异，总体综合性能有望具有行业先进水平，可以适用于各种对安全、性能和稳定性要求高的场合，具有较大的产品应用覆盖面，市场应用前景广阔。

    在量子安全芯片领域，随着量子技术取得更多前沿突破和应用创新，公司持续重视采用量子技术对云安全芯片和端安全芯片产品进行升级，提升并拓展公司信息安全产品线。公司在国内较早开展量子安全芯片及模组产品的研发，开发的终端应用量子安全芯片A5Q、云和服务器应用量子安全芯片CCP907TQ和量子安全模组产品技术水平国内领先，可广泛应用于密码机、签名/验证服务器、安全网关/防火墙等安全设备以及金融、物联网、工业控制、可信计算和国家重大需求等领域，目前已有客户在小批量使用。

    在抗量子密码芯片领域，针对NIST公布的基于格原理、哈希原理和编码原理三种类型的五个抗量子密码算法，公司已开展从抗量子密码算法理论研究、算法硬件架构设计、算法软硬件实现，算法侧信道安全等多层次和多维度的深入研究。目前已完成了NISTFIPS203（ML-KEM）、FIPS204（ML-DSA）、FIPS205（SLH-DSA）三个算法模块的硬件设计，其中ML-KEM和ML-DSA是基于格原理的抗量子密码算法，SLH-DSA是基于哈希原理的抗量子密码算法。同时还提交了五个抗量子密码算法硬件设计及侧信道防护相关的专利申请。ML-KEM/ML-DSA/SLH-DSA三个抗量子密码算法IP已成功应用在公司的抗量子密码产品中。正在进行NISTFIPS206（FN-DSA）的算法硬件设计以及NISTHQC算法的理论研究及算法硬件架构设计，其中FN-DSA是基于格原理的抗量子密码算法，HQC是基于编码原理的抗量子密码算法。后续还将基于现有的格原理的抗量子密码算法引擎添加更多的算子指令，从而能支持更多的基于格原理的抗量子密码算法，同时还将针对多变量原理和同源原理进行算法理论的研究和软硬件实现等工作。

    面对量子计算的威胁，2025年上半年，国芯科技联合参股公司郑州信大壹密科技有限公司研发了抗量子密码芯片AHC001，并有自主研制的抗量子密码卡CCUPHPQ01内测成功，为国芯科技打造系列抗量子密码产品肇造了良好开端。AHC001是基于国产28nm工艺制程，并采用国芯科技自主可控CPU内核设计的一款可重构低功耗抗量子密码算法芯片，典型工作功耗和静态低功耗可分别低至350mW和0.13mW左右。芯片内集成了抗量子密码算法引擎、ECC引擎以及对称密码处理器。抗量子密码算法引擎采用可重构电路技术实现，具备低功耗、算法可重构、高安全性以及高扩展性特点，可用于多种应用领域产品的高安全防护，适用于今后对安全要求较高的各种端和边缘侧设备场合。公司已完成抗量子POS芯片的开发，目前该芯片产品已在流片生产中。

    公司在2025年6月成功研制了抗量子密码卡CCUPHPQ01，该抗量子密码卡是一款基于抗量子密码算法与经典国密算法相结合，以公司自主设计研发的CCP1080T安全芯片为主控芯片，外加一颗国产FPGA芯片而设计完成的高性能密码安全产品。该产品遵循国家密码管理局关于密码模块、PCIe密码卡等相关技术规范，支持SM1、SM2、SM3、SM4等国密算法，同时支持主流的抗量子密码算法，如Kyber512/Kyber768/Kyber1024加密算法、Dilithium2/Dilithium3/Dilithium5数字签名算法等，其中：抗量子密码算法Kyber512密钥生成速度达到2700次/s，加密速度达到2300次/s，解密速度可达到1800次/s；Dilithium2算法密钥生成速度达到860次/s，签名速度达到190次/s，验签速度达到600次/s。该产品支持抗量子密码算法更新，能够很好地跟进抗量子密码算法的迭代及标准化推进过程。该新产品的随机源采用CQWNG10量子随机数芯片，该随机数芯片的随机性源自于量子物理原理，并可采用物理熵理论严格证明其随机性，具有更高的安全性和更快的随机数生成速度。该抗量子密码卡新产品可以同时支持抗量子密码算法和传统密码算法应用，采用抗量子密码卡的安全产品或设备可以通过抗量子密码算法和传统密码算法共存方式，逐步进行抗量子密码算法应用迁移，在保障原有业务不受影响的情况下开展抗量子密码算法在新业务中应用，既满足现有业务系统密码应用，又能有效抵御量子计算攻击，进而增强了安全产品或设备抗量子计算攻击的能力。该抗量子密码卡新产品能够为各类安全平台提供多线程、多进程处理的高速密码运算服务，满足其对数字签名/验证、非对称/对称加解密、数据完整性校验、真随机数生成、密钥生成和管理等功能的要求，保证敏感数据的安全性、真实性、完整性和抗抵赖性。该抗量子密码卡产品可以适配龙芯、飞腾、海光等主流平台，支持UOS、麒麟、Linux等主流操作系统，可广泛应用于金融、通信、电力、物联网等领域以及签名/验证服务器、安全网关/防火墙等有高安全要求的信息安全设备中。

    公司新推出的抗量子产品可以同时支持抗量子密码算法和传统密码算法应用，安全产品或设备可通过抗量子密码算法和传统密码算法共存方式，逐步进行抗量子密码算法应用迁移，成为保障信息安全领域量子密码技术平稳迁移的坚实桥梁。

    （4）Raid控制芯片

    Raid控制芯片是服务器中广泛应用的一个重要芯片产品，主要用于服务器、边缘计算和通用嵌入式计算中的磁盘阵列管理，长期以来被国外公司垄断，急需实现国产化替代，经过多年的研发，公司在Raid控制芯片领域处于国内领先地位，是国内极少数拥有Raid控制芯片的厂商。目前，公司Raid控制芯片已经在部分主机厂完成了测试开发工作，实现小批量销售。

    公司基于推出的第一代Raid控制芯片研制Raid卡，与客户进行适配调试，性能与LSI的MegaRaidSAS9270系列Raid卡相当，可实现同类产品的国产化替代。经过客户应用验证和使用反馈，公司基于第一代Raid控制芯片进行完善和优化设计，在DDR性能提升、Raid引擎的IOPS和吞吐性能强化等方面进行改进，推出第一代的改进版CCRD3316。CCRD3316的性能与LSI的9361系列相当，可实现同类产品的国产化替代，构筑公司的核心竞争力。公司基于自研Raid芯片CCRD3316,推出全国产Raid卡解决方案CCUSR8116。全国产Raid卡解决方案CCUSR8116面向服务器应用场景，可以为客户提供可靠的大容量存储阵列管理，可根据客户需求定制整体解决方案。方案有以下特点：主控芯片全自研，全国产BOM物料，具有完善的配套驱动和工具，具备全面的Raid数据保护机制，支持Raid0/1/5/6/10/50/60/JBOD模式。目前整套方案已经适配测试的国产服务器主机平台有海光、龙芯、飞腾、申威、兆芯等；国产操作系统有麒麟、UOS；国产BIOS有昆仑、百敖。公司上述产品方案的推出实现了同类产品的全国产化替代，可广泛应用于海量数据存储、AI计算加速、企业关键应用、边缘计算、视频流媒体和网络应用等服务器产品，特别是信创领域相关服务器产品。

    在CCRD3316芯片基础上，公司通过优化封装设计完成了IO处理芯片CCRD3304，该芯片带有双通道PCIE3.0接口和4通道SATA接口。其内置RAID引擎，可以支持RAID0/1/10/JBOD模式的数据保护。相比常规RAID主控芯片，CCRD3304芯片具有小尺寸、低功耗和高性价比的特点，更适用于非超高性能存储数据处理的场合，可广泛应用于AI加速计算、企业关键应用等领域。目前，除了移动通信基站领域外，公司的HBA芯片CCRD3304正在开展多领域的导入应用。

    （5）端-边缘侧AI芯片

    公司已研发多款端侧和边缘侧AI芯片，并投放市场。

    AIMCU芯片CCR4001S采用公司自主开发的RISC-V内核CRV4H，主频230MHz。RISC-V作为开源指令集架构，因其极高的灵活性、出色的可扩展性以及显著的成本优势，正迅速成为芯片设计领域中的新选择。RISC-V内核的简洁性不仅可以明显提升芯片的性能，并具有低功耗的特点，非常适合于物联网（IoT）设备及其他边缘计算场景。CCR4001S集成了一个0.3TOPS@INT8算力的神经网络处理单元（NPU），专门用于加速AI任务。这一高性能NPU集成了卷积、池化、激活函数等多种硬件加速算子，能够高效运行MobileNet、ResNet、VGG、EfficientNet、Yolo等深度学习算法，使设备能够实时完成物体识别、目标检测、图像分类等复杂任务。NPU的设计还考虑到了低功耗和高性能之间的平衡，确保了在各种应用场景中都能实现卓越的表现。CCR4001S凭借RISC-V内核的高效灵活性与NPU的专用AI加速能力，为AIot领域提供了兼具低功耗、实时响应和边缘智能的解决方案。CCR4001SAIMCU芯片可以应用于智能家电、智慧看护、工控智能检测等多种场景。

    高性能AIMCU芯片CCR7002芯片采用多芯片封装技术集成了高性能SoC芯片子系统与AI芯片子系统，实现了高性能SoC芯片系统与低功耗AI芯片系统的有效结合。其中，高性能SoC芯片子系统搭载64位高性能四核RISC-V处理器，具有高性能、低功耗、高安全性的特点，工作频率最高可达1.5GHz。AI芯片子系统采用32位低功耗RISC-V处理器，实时性强，用于大小核协同工作完成复杂的应用任务。AI芯片子系统集成了NPU神经网络处理单元，提供0.3TOPS算力支持。AI芯片子系统的设计还考虑到了功耗和性能之间的平衡，确保了在各种应用场景中都能实现优良的表现。CCR7002芯片具有高性能CPU处理能力，能够进行实时性任务处理，配合其AI芯片子系统的推理能力、丰富的外设接口，可以面向工业控制、能量控制、楼宇控制、新能源、智慧交通等领域应用。通过将计算和推理能力推向离数据源更近的位置，基于CCR7002芯片的边缘AI设备能够提供更快速、更安全的数据处理、异常检测和预测性维护能力，使得人工智能技术能够更好地应用于各种智能设备应用场景中。

    超高性能云安全芯片CCP917T基于国芯科技自主RISC-V架构的CRV7多核处理器设计，CPU主频可达1.4GHz，拥有超高的算法性能和接口带宽，为云安全应用场景下的数据处理提供高带宽、低延迟、快响应支撑，可以广泛应用于信息安全各个领域。CCP917T具备超高性能、高安全性、高可靠性以及高扩展性，芯片内嵌高性能安全算法引擎（SEC），支持国密标准算法（包括SM1\SM2\SM3\SM4\SM7\SM9等）和国际通用算法（包括RSA\ECC\AES\DES\SHA\RC4\ZUC等），支持芯片内部高性能随机数生成以及外接高性能随机数芯片，其中SM2签名效率达到100万次/s，对称算法性能达到80Gbps。CCP917T同时还集成了神经网络处理单元（NPU），可以在云安全场景下提供故障预测、异常检测等AI服务，使得该云安全产品更具AI智能特性，更加安全可靠。

    公司系列AI芯片中的NPU子系统，支持现在流行的深度学习框架（TensorFlow、TensorFlowLite、PyTorch、Caffe、DarkNet、ONNX等），并通过量化、裁剪和模型压缩等优化技术原生加速神经网络模型，为更广泛的应用提供AI计算能力。

    随着生成式AI技术的快速发展，公司在端侧和边缘侧AI芯片领域的技术积累正加速转化为产品优势，已与多家行业头部企业达成深度合作。同时，公司持续加大研发投入，不断提升芯片的能效比和兼容性，进一步巩固在端-边缘侧AI芯片领域的市场地位。

    （三）主营业务情况

    国芯科技是一家聚焦于国产自主可控嵌入式CPU技术研发和产业化应用的芯片设计公司。公司自成立以来一直采用Fabless的经营模式，专注于集成电路的设计、研发和销售，将晶圆制造、封装测试等环节委托给专业的晶圆制造厂商、封装测试厂商完成。国产替代、新能源车的渗透率快速提升、人工智能和量子技术的快速发展等业绩驱动因素未发生明显变化，持续推进公司业务可持续发展。公司致力于服务安全自主可控的国家战略，为国家重大需求和市场需求领域客户提供IP授权、芯片定制服务和自主芯片及模组产品，主要产品应用于信创和信息安全、汽车电子和工业控制、人工智能和先进计算三大关键领域。

    1、IP授权、芯片定制服务业务

    围绕自主可控CPU技术，基于“RISC-V指令集”、“PowerPC指令集”和“M*Core指令集”，公司已成功研发了多个系列40余款嵌入式CPU内核，在国家重大需求和市场需求关键领域已实现较为广泛的应用，对客户开展IP授权业务。

    凭借多年深耕细作所积累的深厚技术底蕴，公司可为以国家重大需求领域为主的客户群体提供定制芯片设计及定制芯片量产服务，抓住为关键客户的主力芯片更新换代机会，特别是定制芯片量产服务的机会，提升自身技术能力的同时，带来芯片定制化服务业务新的增长点，做出优势与特色。公司积极布局AI和先进计算领域芯片定制服务，充分发挥原有定制芯片服务业务形成的大客户资源优势，紧密结合大客户发展AI芯片和先进计算芯片的业务需求，已为多个客户提供了AI芯片和先进计算芯片的定制设计和量产服务，成为整个公司营业收入的重要组成部分。

    2、自主芯片及模组产品业务

    公司自主芯片及模组产品主要是围绕着信创和信息安全、汽车电子和工业控制、人工智能和先进计算三大关键领域的芯片和模组，其中以汽车电子、信创和信息安全、AIMCU类为主，公司自主芯片产品的主要情况如下：

    （1）汽车电子领域的主要产品

    在汽车电子领域，公司重点发展汽车中高端MCU、DSP芯片和高集成数模混合信号芯片等方面的芯片产品和技术，开拓MCU+ASIC芯片套片组，形成具有技术优势和成本综合竞争力优势的套片解决方案，已在汽车域控制芯片、辅助驾驶处理芯片、主动降噪专用DSP芯片、动力总成控制芯片、新能源电池管理芯片、线控底盘芯片、车身和网关控制芯片、车联网安全芯片、仪表及小节点控制芯片、安全气囊芯片、数模混合信号类芯片和智能传感芯片等12条产品线上实现系列化布局，不断拓展汽车电子芯片产品的宽度和深度，在汽车域控制、动力总成、新能源电池管理、线控底盘、车身和网关控制、车联网信息安全和安全气囊点火芯片等领域均实现量产装车，为解决我国汽车行业“缺芯”问题作出努力。

    2、信创和信息安全领域的主要产品

    在信创和信息安全领域，公司重点发展云安全芯片及模组、端安全芯片及模组、量子安全芯片、模组及抗量子密码芯片和模组产品、RAID存储控制芯片及模组等产品，覆盖云计算、大数据、物联网、智能存储、工业控制和金融电子等关键应用领域。

    3、AIMCU领域的主要产品

    二、经营情况的讨论与分析

    报告期内，公司充分考虑经济环境、客户需求、行业周期等因素的影响，持续坚持长期主义的发展策略，充分抓住国产替代和新能源车快速发展的机遇，在大力推进自主嵌入式CPU研发及其产业化的基础上，持续高强度地进行研发投入，提升研发水平，不断推出系列化的汽车电子芯片、抗量子密码芯片、超高性能云安全芯片等新产品，努力突破汽车电子、信创与信息安全、AIMCU等关键领域的市场和技术壁垒，公司的自主芯片业务实现了较好发展，汽车电子芯片业务市场开拓取得突破，AIMCU芯片产品也实现量产。

    （一）2025年上半年经营目标完成情况

    截至2025年6月30日，公司总资产331398.59万元，净资产210288.88万元；报告期内公司实现营业收入17057.99万元，较上年同期减少34.74%；实现归属于上市公司股东的净利润-8641.12万元，较上年同期扩大亏损385.13万元；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-9720.78万元，较上年同期扩大亏损110.68万元。

    报告期内，按照业务性质来分，公司自主芯片和模组业务收入实现10071.26万元，同比增长18.21%；IP授权业务收入为166.79万元，同比增长100%；公司定制芯片服务业务收入实现6813.77万元，同比减少61.33%，主要原因是受外部因素变化的影响，生产周期加长，相关定制芯片量产服务尚未完成客户产品交付。对于这一情况，公司积极持续地采取相关应对措施，截至本定期报告披露日公司定制芯片业务的供应链状况已获得改善；其他收入实现6.18万元。

    按产品的应用领域来分，包括自主芯片和模组、定制芯片服务和IP授权在内，公司信创和信息安全业务收入8074.04万元，同比增长0.33%；汽车电子芯片业务收入4915.36万元，同比增长63.81%；工业控制芯片业务收入1868.57万元，同比增长21.81%；人工智能和先进计算业务收入2200.02万元，主要来自于定制芯片服务业务,同比减少83.77%。

    本报告期，公司主营业务的综合毛利率为36.82%，较上年同期增长16.61个百分点。本报告期末合同负债为9.67亿元，同比增长37.56%，主要系预收客户货款增加所致。

    本报告期，公司业绩变动的主要原因为：本报告期公司实现营业收入17057.99万元，同比减少34.74%，主要原因是2025年上半年公司定制芯片服务业务收入同比减少61.33%，定制芯片服务业务收入的减少主要是公司定制芯片量产服务收入同比减少所致。自主芯片和模组产品业务收入同比增长18.21%，公司自主芯片和模组产品业务收入受益于下游汽车电子领域需求稳健增长，公司汽车电子MCU芯片相关产品收入上升；本报告期利润总额同比扩大亏损1016.84万元，主要原因是管理费用同比增长13.54%，研发费用同比增长6.40%；投资收益同比减少47.82%等原因所致；归属于上市公司股东的净利润同比扩大亏损385.13万元，主要原因是管理费用同比增长13.54%，研发费用同比增长6.40%；投资收益同比减少47.82%；所得税费用减少17.91%等原因所致。

    （二）主要业务进展情况分析

    1、汽车电子芯片业务高速发展，市场开拓取得明显进展

    报告期内，公司围绕着在汽车电子芯片领域的汽车域控制芯片、辅助驾驶处理芯片、主动降噪专用DSP芯片、动力总成控制芯片、新能源电池管理芯片、线控底盘芯片、车身和网关控制芯片、车联网安全芯片、仪表及小节点控制芯片、安全气囊芯片、数模混合信号类芯片和智能传感芯片等12条产品线的布局，不断推出适应市场需求的新产品，芯片获得主机厂定点开发的项目不断增多，更多的项目实现量产，公司汽车电子芯片的出货量同比增长显著，2025年上半年公司自主汽车电子芯片业务收入与上年同比增长63.81%。公司重点聚焦中高端汽车电子领域，用创新性、高性价比、高安全性的产品和周到的本地化服务，更加聚焦行业头部重点大客户，汽车电子芯片业务的客户数量进一步增多，公司的汽车电子芯片业务的市场开拓取得明显进展，公司在中高端汽车电子芯片的国内市场规模和行业影响力显著提升。

    在汽车电子芯片领域，芯片国产替代的整体趋势未发生变化，汽车产业向电动化、智能化和网联化的转变愈发强烈，未来新能源车对于芯片的需要会更加旺盛。2025年公司加大了市场推广，在传统的车身控制及动力总成应用之外，积极拓展域控制、线控底盘、安全气囊、车载音频和车联网信息安全等领域的重要客户，并取得了多个项目定点开发和量产的进展。特别值得一提的是，2025年上半年，公司的车载音频DSP产品实现批量销售，安全气囊点火驱动芯片在主机厂实现多车型、加速放量装车应用，车规级安全MCU芯片继续放量出货，上半年累计出货超过136万颗,与上年同比增长580%。截至2025年6月30日，公司汽车电子芯片已累计出货超过1700万颗，其中CCFC2012BC累计出货达1099.2375万颗。目前，公司汽车电子芯片已陆续进入比亚迪、奇瑞、吉利、上汽、上汽通用、上汽通用五菱、长安、长城、一汽、东风、北汽、小鹏、理想、赛力斯、广汽等众多汽车整机厂商，实现批量应用。公司与埃泰克、经纬恒润、科世达（上海）、弗迪科技、弗迪动力、弗迪电池、长江汽车电子、欧菲智能、易鼎丰、英创汇智、安波福、松原安全、法雷奥等国际国内Tier1模组厂商保持紧密合作，同时与潍柴动力、奥易克斯、武汉菱电、常州易控、凯晟动力等多家发动机及模组厂商保持业务协同创新与合作。公司与经纬恒润、东软睿驰、普华软件等携手正式推出完整的ClassicPlatform(CP)AUTOSAR解决方案，加速助推“中国芯+中国软件”车用底层解决方案应用落地，获得了市场的认可和良好的业界口碑。

    报告期内，公司以各细分领域头部企业作为市场推广的重要目标，聚焦大客户，集中优势技术支持来推动大客户、大项目的开发测试及量产。同时，公司以MCU+模式与客户全面合作，即以MCU、混合信号（含驱动类）、通信接口芯片和传感器芯片的整体方案来解决客户的“套片”方案式需求，增进与客户合作的广度、深度和粘性，汽车电子优质客户持续增加，基本覆盖各个领域的头部企业。经过产品开发、DV/PV测试、装车试产、量产等一系列高标准要求的流程后，客户对公司的汽车电子产品的高可靠性、技术服务支持的及时性和全面性给予高度认可，越来越多客户的项目定点使用国芯科技的汽车电子芯片。

    2、保持信创和信息安全芯片业务稳健发展

    报告期内，公司信创和信息安全业务在高性能芯片及模组、量子/抗量子芯片及模组等方向上发力，在国内竞争显著加剧的情况下保持了信创和信息安全业务稳健发展。公司一方面继续聚焦“云-边-端”系列化信息安全芯片及模组，另一方面积极开展量子技术合作，将信创和信息安全芯片与量子技术进行结合，实现信创和信息安全芯片迭代升级；并且与信大壹密合作，推出了公司首款抗量子密码芯片。除此之外，公司高可靠RAID存储控制芯片及模组已小批量供货，可实现同类产品的国产替代。

    （1）云安全芯片及模组业务

    得益于行业政策驱动和产业端对于云安全保护等级提升诉求的上升，公司的云安全芯片及模组产品已规模化应用于信安世纪、格尔软件、国家电网、深信服、中安网脉、吉大正元、中星电子等合作伙伴的产品中，助力了这些云安全厂商的业务升级。

    （2）端安全芯片及模组业务

    在物联网安全领域，公司CCM3310S-L安全芯片安全芯片出货量稳步增长，除已规模化应用在智能穿戴、版权保护、智能门锁安全、ETC、燃气表安全等领域外，CCM3310S-LP无线充鉴权芯片已通过WPC审查，多个项目正在推进中。

    在生物特征识别领域，CCM4201S芯片产品系列在指纹模组领域的出货量增长迅速。CCM4202S-E、CCM4202S-EL芯片在智能门锁领域也已被多个行业头部客户批量采购。

    在金融安全领域，公司已逐渐形成CUni360S-Z、CCM4202S、CCM4201S、CCM4202S-EL、CCM4208S五款主打芯片。CUni360S-Z累计出货量超过1亿颗，CCM4202S、CCM4208S等芯片也已被新国都等行业头部客户批量采购或技术导入。

    （3）量子安全芯片及模组业务

    公司已与量子领域的知名企业安徽问天量子科技股份有限公司及公司参股公司合肥硅臻芯片技术有限公司分别组建了量子芯片联合实验室，依托上述两个量子芯片联合实验室，公司与上述合作伙伴在物联网、云计算、先进存储、智能终端等领域，联合开展量子安全芯片的研发和产业化工作。除此之外，公司还与之江数安量子、国腾量子、国信量子、图灵量子等公司签署了战略合作协议。通过上述合作，公司不断推进量子安全芯片迭代升级工作。公司多款产品已被中电信量子、问天量子等量子领域的头部企业采用并已实现销售，成功应用于电力等关键领域中。

    （4）抗量子密码芯片业务

    量子计算的迅猛发展，让传统密码算法面临前所未有的挑战。为了应对该挑战，公司通过与参股公司信大壹密合作开发，在报告期内推出了抗量子密码芯片AHC001，并积极推进抗量子密码芯片产品应用开发。

    抗量子密码芯片AHC001是基于国产28nm工艺制程，并采用国芯科技CPU内核设计的一款可重构低功耗抗量子密码算法芯片，典型工作功耗和静态低功耗可分别低至350mW和0.13mW左右。芯片内集成了抗量子密码算法引擎、ECC引擎以及对称密码处理器。抗量子密码算法引擎采用可重构电路技术实现，具备低功耗、算法可重构、高安全性以及高扩展性特点，可用于多种应用领域产品的高安全防护，适用于今后对安全要求较高的各种端和边缘侧设备场合。

    （5）RAID存储控制芯片及模组业务

    基于自主研发的CCRD3304芯片和CCRD3316芯片，公司分别推出了适用于多种服务器系统盘应用场景的HBA卡及RAID卡解决方案。这些解决方案完全满足国产自主可控的需求，并且具备完善的配套驱动和工具，可为客户提供全栈的软硬件整体解决方案。RAID卡全栈软硬件方案已经适配了海光、龙芯、飞腾、兆芯、申威等国产服务器主机平台及麒麟、UOS等国产操作系统。

    公司积极推进RAID存储控制芯片的应用，一方面，公司自主研发的CCRD3304芯片已成功导入移动通信基站、信创服务器等多个项目中，上述项目均已开始小批量供货；另一方面，某头部视频监控设备厂商成功导入CCUSR6104RAID卡，实现了小批量出货。除此之外，某国家重大需求项目已经选型公司CCUSR8116RAID卡，开始小批量装机。

    3、AIMCU芯片业务实现良好开局

    公司CCR4001S芯片采用RISC-V内核CRV4H设计，芯片内置NPU，支持流行的深度学习框架（如TensorFlow/TensorFlowLite/PyTorch/Caffe等），为更广泛的应用提供AI计算能力。CCR4001S能够高效运行MobileNet/ResNet/EfficientNet/Yolo等深度学习算法，使设备能够实时完成物体识别、目标检测、图像分类等复杂任务。该芯片设计还考虑到了低功耗和高性能之间的平衡，确保了在各种应用场景中都能实现卓越的表现。CCR4001S应用涵盖了生活的多个方面，从智能家居的智能控制系统，到智慧健康的人性化看护，再到新能源领域的安全检测与预测性维护等。目前，CCR4001S芯片在智能家电、智能看护、电弧检测等应用领域中已推出了产品化方案，部分客户产品已实现量产或正在测试中。

    4、定制芯片业务报告期内受生产周期拉长的影响下降较多

    报告期内，由于受外部因素的影响，公司基于先进工艺的定制芯片量产服务生产周期拉长，影响公司对客户产品的及时交付，从而对公司报告期内定制芯片业务的短期业绩造成较大影响，公司定制芯片服务业务收入实现6813.77万元，同比减少61.33%。对于这一情况，公司积极持续地采取相关应对措施，截至本定期报告披露日公司定制芯片业务的供应链状况已获得改善。公司目前在手订单充足，本报告期末合同负债达到9.67亿元，其中主要是定制芯片业务形成的合同负债，这为后续该项业务的可持续发展奠定较好的基础。

    （三）高强度研发投入，积极开展新技术、新产品研发

    报告期内，公司研发投入进一步加大，研发费用同比增长6.40%，公司高度重视RISC-V指令架构CPU研发工作，积极发展端/边缘侧AI技术和量子技术，汽车电子芯片和信创信息安全芯片新产品不断增加，公司研发水平和研发能力进一步提升，核心竞争力进一步提高。

    （1）基于RISC-V指令架构发展系列化高性能CPU内核

    在嵌入式CPU领域，公司继续基于RISC-V指令架构投入研发，面向汽车电子和工业控制的实时应用，公司成功研发了CRV0、CRV4/CRV4E/CRV4H/CRV4L、CRV5、CRV7系列RISC-VCPUIP核，并且都有国产化软件开发工具链支持。其中：CRV4E在CRV4的基础上针对电机控制应用扩展了DSP指令；CRV4H是符合功能安全要求的处理器，该处理器性能可对标ARM公司的Cortex-M4版本，其DMIPS性能达到1.7。另外，公司还基于RISC-V指令架构开展神经网络扩展指令集架构研究，在RISC-V处理器上运行扩展自定义指令，形成神经网络处理器专用指令集，能够支持神经网络算法的加速处理，并用于CRV4AI和CRV7AI处理器的实现。与国际公司合作开发，优化设计适用于汽车电子高端域控支持虚拟化应用的CRV6CPUIP核；与赛昉科技合作，完成CRV9CPUIP核引进合作以及与北京开芯院合作，完成CRV9HIP核引进合作，可满足高性能计算的应用需要。

    在NPU领域，公司和香港应科院、龙擎视芯等单位合作面向端/边缘侧应用和面向AIPC应用开展AI技术研发，形成CNN20、CNN100、CNN200和CNN300系列化NPUIP核。其中：CNN20、CNN100和CNN200是面向端/边缘侧MCU或SoC应用的NPUIP核，CNN20和CNN100已完成设计并可以对外授权，CNN200正在研发中；CNN20/CNN100/CNN200采用GCU+NN网络架构设计，单核算力最大达到10TOPS@INT8，其核心采用脉动阵列计算单元实现，通过动态功耗与内存面积的协同优化，结合数据零拷贝与混合精度计算，有效降低能耗和延迟，实现了业内领先的能效比；集成片上缓存与网层间片内数据共享技术，显著减少DDR访问；硬件加速单元可覆盖90余种神经网络算子，且具有快捷的扩展接口设计，可以根据神经网络模型的发展进行扩展补充；支持训练后量化PTQ，提供对称、非对称、逐层和逐通道多种量化策略，支持CNN、RNN等主流神经网络结构，兼容INT8与FP16数据精度，兼容PyTorch、TensorFlow、ONNX、PaddlePaddle等主流深度学习框架，具备广泛的生态适应性。配套的NPU工具链涵盖了从模型格式转换、预处理、量化、编译、仿真等不同功能的工具，为NPU的推理实施、应用落地提供软件生态支撑；CNN20/CNN100单核算力可达1Tops@INT8，适用于低功耗要求的AIMCU芯片；CNN200单核算力可达10Tops@INT8，适用于各种边缘计算AISoC芯片，可广泛应用于包括机器狗等众多AI应用场景中。CNN300是面向AIPC应用的NPUIP核，正在研发中，CNN300以标量运算单元和矢量运算矩阵相结合，利用专用重构化可编程技术，形成通用可编程形式的人工智能加速体，单核性能将可达8TOPS，CNN300具有多核一致性接口MLS，支持多个CNN300IP核之间扩展实现更高算力，保障单任务多核情况下数据流的同步和统一，如利用四核堆叠将实现32TOPS算力；MLS接口也支持多颗集成CNN300IP核的SoC芯片之间进行数据一致性同步，使得SoC芯片能够利用chiplet机制实现多核多芯片算力堆叠效果。CNN300将支持INT8/FP8/FP16等常规AI应用所需要的数据类型，支持传统的CNN、RNN应用，也能支持最新流行的LLM（大语言模型）应用，可以配合应用进行Deepseek、Qwen、LLaMa等常用大模型卸载，满足常规诸如语音图像视频识别应用场景，也能够支持AIPC应用的高品质语音视频显示，生成式人工智能（如文生文、文生图等）、Moe（多模态交互）、知识库管理等应用；相比于传统ASIC形式NPU加速器，CNN300具有灵活可重构和高性能高带宽低功耗特点，可以广泛、快速适用于未来Deepseek之外的新大语言模型应用场景；CNN300具有完整的自主可控的生态工具，包含计算图编程接口、计算库API支持、高效优化代码的编译器支持以及硬件模拟调试。

    （2）抗量子密码算法

    针对NIST公布的基于格原理、哈希原理和编码原理三种类型的五个抗量子密码算法，已开展从抗量子密码算法理论研究、算法硬件架构设计、算法软硬件实现，算法侧信道安全等多层次多维度的深入研究。目前已完成了NISTFIPS203（ML-KEM）、FIPS204（ML-DSA）、FIPS205（SLH-DSA）三个算法模块的硬件设计，其中ML-KEM和ML-DSA是基于格原理的抗量子密码算法，SLH-DSA是基于哈希原理的抗量子密码算法。同时还提交了五个抗量子密码算法硬件设计及侧信道防护相关的专利申请。ML-KEM/ML-DSA/SLH-DSA三个抗量子密码算法IP已成功应用在公司的抗量子密码产品中。正在进行NISTFIPS206（FN-DSA）的算法硬件设计以及NISTHQC算法的理论研究及算法硬件架构设计，其中FN-DSA是基于格原理的抗量子密码算法，HQC是基于编码原理的抗量子密码算法。后续还将基于现有的格原理的抗量子密码算法引擎添加更多的算子指令，从而能支持更多的基于格原理的抗量子密码算法，同时还将针对多变量原理和同源原理进行算法理论的研究和软硬件实现等工作。

    （3）信创与信息安全芯片产品持续丰富

    针对目前我国云数据中心安全和网络安全领域高速加解密需求，2024年上半年启动了新一代云安全计算芯片CCP917T的研发，目前CCP7T在公司内部测试中获得成功，并开始送样。CCP917T芯片的研发成功，进一步完善了国芯科技云安全芯片产品的布局，将完美助力基于国密算法的“云密码服务”和“网络安全产品”的规模化推进，促进公司产品在云计算、数据中心、金融和通信等领域的应用。

    CCP917T是基于C*Core自主RISC-V架构多核处理器CRV7设计的高性能安全芯片，适用于人工智能、云计算安全、网络安全和运营商核心网应用。芯片的主CPUCRV7，由四个CRV7微内核组成，并融合了神经网络计算的AI协处理单元，可以适应更多高性能计算和人工智能推理等复杂应用场景。芯片内嵌高性能安全引擎（SEC），既支持AES/SHA/RSA/ECC等国际商用密码，也支持SM2/SM3/SM4等国密算法，还支持片外数据安全存储。其中SM2签名效率达到100万次/s，对称算法口性能达到80Gbps。芯片有PCIE4.0上行下行接口，最多支持256个虚拟机，可通过级联扩展以提升性能。芯片还有DDR4高速存储接口，可以运行复杂操作系统以适应各种APP应用场景，方便客户进行板卡二次开发。此外，该芯片还有千兆以太网接口、USB3.0接口、EMMC存储接口以及必要的低速外设，用以支持复杂应用。CCP917T具备了高安全性、高可靠性以及高扩展性，参数指标优异，总体性能具有行业先进水平，可以适用于各种对安全和性能要求高的场合，具有较大的产品应用覆盖面。

    在量子安全系列产品领域，公司结合硅臻公司和问天量子公司的量子随机源设计开发了系列量子安全产品，包括量子安全芯片、量子安全模组。量子安全芯片包括CCM3310SQ-T\A5Q\CCP907TQ，是传统安全芯片与量子随机数的结合，在提供传统的安全加密算法服务的同时，能够提供量子随机数，具有更高的安全性和客户端产品硬件设计便捷性。量子安全模组产品包括量子安全U盾、量子密码卡（包括标准国密二级PCIE密码卡、标准国密三级PCIE密码卡、MINI-PCIE密码卡、M.2密码卡等多种形态），结合高性能量子随机数的高安全性，提升安全模组安全性。

    （4）汽车电子芯片品类进一步增加和完善

    在汽车电子芯片方向，公司秉持“顶天立地，铺天盖地”发展策略，聚焦国内空白领域，对标国际领先芯片技术，不断实现突破；围绕12条产品线,实现了汽车MCU、DSP芯片产品线的全系列化和全覆盖,有效增强了对模组厂商和整机厂商的竞争力；开发了多款车规级集成化混合信号芯片产品,与MCU芯片配套形成“MCU+”方案,为客户提供完善且更具成本竞争力的整体解决方案。

    在高端MCU方向，在已量产芯片CCFC3007XX/CCFC3008XX系列基础上公司适时推出了CCFC3310PT/CCFC3011PT/CCFC3012PT芯片系列，该系列芯片是基于自主PowerPC架构C*Core内核研发的新一代汽车电子多核MCU芯片，适用于域融合控制器、ADAS域控制器、混动动力域控制器、多电机控制器、集成化线控底盘控制器等需要更高算力、更高信息安全以及更高功能安全的应用需求。以CCFC3012PT为例，芯片基于40nmeFlash工艺，总共有10个运行频率300Mhz的CPU核，其中6个主核,4个是锁步核,算力可达到2700DMIPS，提升了芯片内嵌存储空间及SRAM空间，车载网络支持100/1000MbpsTSN以太网，能够很好满足新的汽车EE架构的高算力、高带宽数据通信需求；数模转换包含有3个SARADC和14个SDADC模块，以满足域融合应用的多种数据采样及更高精度需求；信息安全子系统HSM在满足Evita-Full标准的同时支持国密算法，功能安全满足ISO26262ASIL-D等级。该芯片可对标英飞凌（Infineon）高端TC397MCU芯片应用。目前该系列芯片已有多个客户针对域融合控制器、ADAS域控制器、混动动力域控制器、多电机控制器、集成化线控底盘控制器应用进行产品开发。智驾规模化应用倒逼芯片结构向域集成化升级达到成本优化，从而推动集成高算力、传感器处理、通信技术、低功耗和高可靠性的芯片发展。结合重大客户产品应用需求，公司启动了CCFC3009PT芯片研发，这是面向汽车辅助驾驶和跨域融合领域应用而设计开发的高端MCU芯片，芯片基于22nmRRAM工艺，采用高性能RISC-V架构的多核CRV6CPU（6个主核+6个锁步核），运行频率达到500MHz，预计算力可达到10000DMIPS以上，约是CCFC3012PT芯片的三倍，具备国际先进水平，公司正与国际技术领先公司合作力争尽早突破工艺制程与CPU生态壁垒。

    在数模混合信号、安全气囊点火芯片以及智能传感器芯片方向，公司集成化高压混合信号设计平台趋于成熟，在已有安全气囊点火芯片、PSI5通信芯片、加速度计传感器芯片、门区驱动芯片、线控底盘电磁阀驱动芯片基础上，配合公司系列MCU，形成较强性价比的“MCU+”混合信号套片解决方案，增强了产品市场竞争力，随着汽车电子进一步向高压化、智能化发展，混合信号芯片将成为连接模拟世界与数字系统的关键纽带，其技术创新将深度影响整车能效、功能安全与用户体验。报告期内公司继续加大安全气囊点火芯片的研发投入，进一步丰富气囊点火芯片产品线的产品系列，一方面是针对中低端车型对安全气囊控制器的需求，开发了支持8/4个点火回路的CCL1600BL；另一方面2024年启动48V电源系统的气囊点火芯片CCL1800B研发，以支撑头部主机厂电器架构向48V电源系统的迁移，2025年6月CCL1800B芯片在内部测试中顺利通过验证并送样客户，这是业界首次对外发布面向48V电源系统的此类芯片。这一成果不仅填补了国内技术空白，也在全球范围内实现了领先，为智能汽车电子架构升级提供了关键支撑。CCL1800B支持48V工作电压，集成电源模块、气囊点火模块、传感器接口模块和复杂的安全模块，相比CCL1600B芯片，CCL1800B芯片做了部分功能优化和增加，增加内置CAN收发器功能和3.3VLDO，提升SPIMonitor模块的兼容性，优化了FLM等模块的诊断功能。公司通过实施48V电源系统安全气囊点火芯片的研发，搭建集成化48V混合信号芯片设计平台，48V汽车启动电池系统不仅是电气架构的升级，更是混合信号芯片向高集成度、高可靠性和智能化转型的推手，公司适应汽车控制系统向48V高压化发展趋势，未来计划推出更多类型产品。公司完成研发的集成化门区控制驱动芯片CCL1100B芯片产品，可实现对国外产品如ST的L99DZ300G系列相应产品的替代。该芯片电源管理模块可提供2个5VLDO，内置CAN/LIN收发器，驱动多种负载，如后视镜折叠、调节和加热、车门锁定和死锁、车窗升降、防眩后视镜控制等；芯片具有多种诊断机制，保障功能安全。目前，已有多个客户基于该款芯片进行测试及方案开发。公司完成研发的底盘电磁阀控制驱动芯片CCL2200B，用于汽车电子稳定性控制器（ESC/ESP/OneBox）应用，可实现对国外产品如NXP的SC900719系列相应产品的替代。该芯片内置十四路电流调节阀驱动器，其中八路为高低边电流调节阀驱动器；为了减少噪声，PWM频率增强支持到20Khz；为了满足OneBox应用，新增2路低压侧驱动，带电流环路控制。此外，CCL2200B还包含四个可配置的轮速传感器接口和一个用于泵电机控制的半桥前置驱动器。除了这些主要功能外，CCL2200B还有一个警示灯驱动器和一个K线收发器。数字I/O引脚可配置为5.0V和3.3V两种电平，便于与MCU连接。CCL2200B采用标准的32位SPI协议进行通信。内置的2路增强型高速CANFD通信接口，其中一路支持特征帧唤醒。CCL2200B适合高安全完整性级别的底盘驱动应用。

    在智能传感器方向，公司与莱斯能特成功合作研发的CMA2100B芯片产品是用于汽车电子领域的智能加速度传感器专用芯片，芯片资源和配置可实现对国外产品如博世SMA750系列以及NXPFXLS9xxx0系列相应产品的替代。该芯片支持XY单双轴，支持120/240/480g或30/60g等加速度检测范围,支持PSI5接口，主要用于安全气囊ECU模组的周围传感器单元。与公司已经在安全气囊成熟应用的系列MCU(CCFC201XBC)、安全气囊点火芯片（CCL1600B）一道形成国产安全气囊完整解决方案，公司成为国内最先同时拥有汽车安全气囊主控芯片、点火芯片和加速度传感器芯片的芯片厂商，基本实现汽车安全气囊芯片组的国产化替代，将为国内车企在安全气囊供应链安全提供重要支持。

    （5）人工智能芯片取得进一步的发展

    CCR4001S是公司研发的基于32位RISC-V架构C*CoreCPU内核的端侧AI芯片，该芯片采用的CRV4HCPU核支持RV32IMCB指令，且基于扩展指令实现了DSP指令集和SMID指令，DhryStone指标2.67DMPIS/MHz，CoreMark指标2.42CoreMark/MHz；内置0.3TOPs@INT8的AI加速子系统（NPU引擎），支持TensorFlow\Pytorch\TensorFlowLite\Caffe\Caffe2\DarkNet\ONNX\NNEF\Keras等深度学习框架。CCR4001S可应用于工业控制、智能家居等端侧AI应用领域。CCR7002是一款基于RISC-V架构的应用处理器芯片，具有高性能、低功耗、高安全性的特点。CCR7002搭载64位高性能四核RISC-V架构的CRV7CPU，工作频率最高可达1.5GHz，还搭载了一个32位低功耗RISC-VCRV4CPU，大小核协同工作完成复杂的应用任务。CCR7002集成的NPU神经网络处理单元，提供0.3TOPS算力支持，NPU集成了卷积、池化、激活函数等多种硬件加速算子，能够高效运行MobileNet、ResNet、VGG、EfficientNet、Yolo等深度学习算法，使设备能够实时完成物体识别、目标检测、图像分类等复杂任务。该NPU支持流行的深度学习框架（TensorFlow\TensorFlowLite\PyTorch\Caffe\ONNX等），并通过量化、裁剪和模型压缩等优化技术原生加速神经网络模型，为更广泛的应用提供AI计算能力。NPU的设计还考虑到了低功耗和高性能之间的平衡，确保了在各种应用场景中都能实现卓越的表现。支持Linux操作系统，拥有强大的图像和视频处理系统，兼容主流摄像头传感器，内置图像/视频处理子系统，支持H.264/H.265/JPEG编解码和4K@30fps显示。凭借其优异的性能和对OpenCL、OpenGLES、Vulkan的支持，CCR7002既能完成一系列复杂的图像/视频处理和智能视觉计算，还能满足多种边缘视觉与外设控制的实时处理需求。CCR7002芯片具有高性能CPU处理能力，能够进行实时性任务处理，配合其AI芯片子系统的推理能力、丰富的外设接口，可以面向工业控制、能量控制、楼宇控制、新能源、智慧交通等领域应用。通过将计算和推理能力推向离数据源更近的位置，基于CCR7002芯片的边缘AI设备能够提供更快速、更安全的数据处理、异常检测和预测性维护能力，使得人工智能技术能够更好地应用于各种智能设备应用场景中。

    围绕上述两款端侧/边缘侧AI芯片，公司报告期内积极开展应用方案的开发工作，CCR4001S在智能家电、智能看护、电弧检测等应用领域中已推出了产品化方案，部分客户产品已实现量产或正在测试中。

    （6）系统和模组产品有新进展

    在系统和模组方面，进行的研发主要有：①基于CCP1080T的系统应用开发，包括Linux系统移植及驱动开发；②启动并完成CCP1080T二级密码卡的硬件设计，后续进行软件开发、生产、测试和型号申请等工作；③结合硅臻公司和问天量子公司的量子随机源设计开发了系列量子安全模组产品，包括包括量子安全U盾、量子密码卡（包括标准国密二级PCIE密码卡、标准国密三级PCIE密码卡、MINI-PCIE密码卡、M.2密码卡等多种形态），结合高性能量子随机数的高安全性，涵盖安全模组多样性需求。

    三、报告期内核心竞争力分析

    (一)核心竞争力分析

    报告期内，公司的核心竞争力未发生重大变化。公司作为一家Fabless模式下的轻资产企业，围绕嵌入式CPU的设计和研发业务打造自身的核心竞争力。为保障公司的持续创新能力，公司自成立以来的20余年里在产品研发、人才队伍建设、市场拓展、质量与服务、保障产业链稳定等方面持续投入，构建企业发展护城河。

    1、形成多层次的产品研发体系，具备深厚的技术和产品积累

    公司自成立以来持续专注于国产嵌入式CPU的研发与产业化应用，高度重视研发投入与技术创新。公司建立了从技术预研、产品设计、工程实现以及应用开发的多层次研发体系，积累了丰富的行业经验与产品关键技术。经过二十余年的发展，公司已形成丰富的产品线，包括以汽车电子、信创和信息安全类为主的自主芯片及模组产品，汽车电子芯片覆盖域控制、辅助驾驶控制、动力总成控制、新能源电池控制和车身控制等12个方面，为解决我国汽车行业“缺芯”问题作出努力；信创和信息安全芯片聚焦于“云”、“边”到“端”的安全应用，覆盖云计算、大数据、物联网、智能存储、工业控制和金融电子等关键领域，以及服务器等重要产品；还包括以人工智能和先进计算为主要应用的芯片定制服务产品线，公司提供的IP授权与芯片定制服务基于自主研发的嵌入式CPU技术，公司已成功实现基于“RISC-V指令集”、“PowerPC指令集”和“M*Core指令集”的8大系列40余款CPU内核，实现了多发射乱序执行、多核总线一致性架构、多核锁步以及多级Cache等主流架构设计，并同步研发了软件集成开发与调试工具链，实现对多种嵌入式操作系统的支持。截至2025年6月30日，公司累计为超过113家客户提供超过170次的CPU等IP授权，累计为超过121家客户提供超过241次的定制服务。公司自主可控嵌入式CPU产业化应用客户主要包括国家电网、南方电网、中国电子等大型央企集团的下属单位，中国科学院和清华大学等机构的下属研究院所，以及比亚迪和潍柴动力等众多国内知名企业。

    在NPU领域，公司面向端/边缘侧应用和面向AIPC应用开展AI技术研发，形成CNN20（原型号为CNNC200）、CNN100、CNN200和CNN300系列化NPUIP核。其中：CNN20、CNN100和CNN200是面向端/边缘侧MCU或SoC应用的NPUIP核，CNN20和CNN100已完成设计并可以对外授权，CNN200正在研发中；CNN20/CNN100/CNN200采用GCU+NN网络架构设计，单核算力最大达到10TOPS@INT8，其核心采用脉动阵列计算单元实现，通过动态功耗与内存面积的协同优化，结合数据零拷贝与混合精度计算，有效降低能耗和延迟，实现了业内领先的能效比；集成片上缓存与网层间片内数据共享技术，显著减少DDR访问；硬件加速单元可覆盖90余种神经网络算子，且具有快捷的扩展接口设计，可以根据神经网络模型的发展进行扩展补充；支持训练后量化PTQ，提供对称、非对称、逐层和逐通道多种量化策略，支持CNN、RNN等主流神经网络结构，兼容INT8与FP16数据精度，兼容PyTorch、TensorFlow、ONNX、PaddlePaddle等主流深度学习框架，具备广泛的生态适应性。配套的NPU工具链涵盖了从模型格式转换、预处理、量化、编译、仿真等不同功能的工具，为NPU的推理实施、应用落地提供软件生态支撑；CNN20/CNN100单核算力可达1Tops@INT8，适用于低功耗要求的AIMCU芯片；CNN200单核算力可达10Tops@INT8，适用于各种边缘计算AISoC芯片，可广泛应用于包括机器狗等众多AI应用场景中。CNN300是面向AIPC应用的NPUIP核，正在研发中，CNN300以标量运算单元和矢量运算矩阵相结合，利用专用重构化可编程技术，形成通用可编程的人工智能加速体，单核性能将可达8TOPS，CNN300具有多核一致性接口MLS，支持多个CNN300IP核之间扩展实现更高算力，保障单任务多核情况下数据流的同步和统一，如利用四核堆叠将实现32TOPS算力；MLS接口也支持多颗集成CNN300IP核的SoC芯片之间进行数据一致性同步，使得SoC芯片能够利用chiplet机制实现多核多芯片算力堆叠效果。CNN300支持INT8/FP8/FP16等常规AI应用所需要的数据类型，支持传统的CNN、RNN应用，也能支持最新流行的LLM（大语言模型）应用，可以配合应用进行Deepseek、Qwen、LLaMa等常用大模型卸载，满足常规诸如语音图像视频识别应用场景，也能够支持AIPC应用的高品质语音视频显示，生成式人工智能（如文生文、文生图等）、Moe（多模态交互）、知识库管理等应用；相比于传统ASIC形式NPU加速器，CNN300具有灵活可重构和高性能高带宽低功耗特点，可以广泛、快速适用于未来Deepseek之外的新大语言模型应用场景；CNN300具有完整的自主可控的生态工具，包含计算图编程接口、计算库API支持、高效优化代码的编译器支持以及硬件模拟调试。

    在抗量子密码方面，针对NIST公布的基于格原理、哈希原理和编码原理三种类型的五个抗量子密码算法，公司已开展从抗量子密码算法理论研究、算法硬件架构设计、算法软硬件实现，算法侧信道安全等多层次和多维度的深入研究。目前已完成了NISTFIPS203（ML-KEM）、FIPS204（ML-DSA）、FIPS205（SLH-DSA）三个算法模块的硬件设计，其中ML-KEM和ML-DSA是基于格原理的抗量子密码算法，SLH-DSA是基于哈希原理的抗量子密码算法。同时还提交了五个抗量子密码算法硬件设计及侧信道防护相关的专利申请。ML-KEM/ML-DSA/SLH-DSA三个抗量子密码算法IP已成功应用在公司的抗量子密码产品中。正在进行NISTFIPS206（FN-DSA）的算法硬件设计以及NISTHQC算法的理论研究及算法硬件架构设计，其中FN-DSA是基于格原理的抗量子密码算法，HQC是基于编码原理的抗量子密码算法。后续还将基于现有的格原理的抗量子密码算法引擎添加更多的算子指令，从而能支持更多的基于格原理的抗量子密码算法，同时还将针对多变量原理和同源原理进行算法理论的研究和软硬件实现等工作。

    与一般基于第三方IP集成的SoC芯片设计公司相比，公司具备嵌入式CPUIP核微架构按需定制化设计的能力，可以在满足SoC芯片的性能、效率、成本和功耗等资源状况下，根据应用系统的特点和需求，基于软硬件协同设计技术，进行更加合理的SoC芯片软硬件架构优化设计，公司具有较强的优势。

    公司将体系架构设计、自主可控的嵌入式CPU内核、关键外围IP、SoC软件系统验证环境、面向应用的基础软硬件与中间件等进行集成，推出了面向信创和信息安全、汽车电子和工业控制、边缘计算和网络通信SoC芯片设计平台。通过设计平台可以有效提高芯片设计效率和设计灵活程度，缩短设计周期，并大幅提高芯片设计一次成功率。公司SoC芯片设计平台已承担多个领域的重大产品项目，可实现多个工艺节点芯片的快速开发。目前每年基于平台完成数十款芯片的设计和数千万颗芯片的量产，平台技术成熟、稳定、可靠。

    在上述研发体系中，公司对日常经营所需的产品进行设计、更新，对市场未来趋势进行提前布局，为未来产品的迭代、拓展作相应的技术储备。多层次研发机制有效运行，保障公司在未来市场中的持续竞争力。公司高度重视对产品及技术的研发投入。报告期内，公司研发投入占营收比例超过50%，处于较高水平。

    2、完善的人才培养机制，具有一支专业背景深厚的研发团队

    集成电路设计属于技术密集型产业，人才属于公司的最核心的竞争力，公司高度重视人才梯队的建设。目前已拥有产品与系统定义、数字电路设计与验证、测试与工程实现、系统解决方案等研发团队，形成了多元化、多层次的研发人才梯队。公司各产品线的事业部团队、质量管理团队和市场销售团队的核心员工多数毕业于国内外知名院校，在专业技能、产品研发、市场开拓等各方面拥有扎实的储备和丰富的经验。公司自上而下形成了稳固、互补的人才团队，涵盖运营、管理、研发、销售、质控等各个方面，保障了公司管理、决策、执行方面的有效性。

    3、具有深厚的客户资源和客户基础

    公司自成立以来，即开始深耕定制芯片、IP授权和信创与信息安全、工业控制等业务，公司在国家重大需求领域具有一批长期稳定的客户，公司为客户定制开发了超过百款技术门槛较高的芯片，赢得了广大客户的信赖，助力了公司在定制芯片业务上的稳健发展。同时，公司积极发展和比亚迪、奇瑞等头部整机厂商的合作关系并取得较大突破，公司还积极构建量子安全和抗量子密码领域的产业生态，公司在汽车电子和信创与信息安全领域有良好的客户资源和基础，为公司的业务可持续发展提供动力。

    4、完善的质量管理体系

    公司高度重视产品从研发到交付各道环节的质量控制，并建立了完善的质量控制体系。公司目前国芯科技已通过了ISO26262ASILD功能安全产品认证、AEC-Q100可靠性认证、ISO9001质量管理体系认证、ISO26262ASILD功能安全体系认证、国密信息安全产品型号认证、EAL5+信息安全评估等资质认定。公司的产品经过多年的市场验证，已得到国内外诸多知名厂商的认可，多项产品的市场占有率居于行业前列。

    5、稳定的产业链协作模式

    公司的委外供应商以全球知名公司、国内领先的企业为主，具有先进的工艺水平和充足的产能储备。公司作为一家集成电路设计企业，产品多元、应用领域广泛，具备较强的抗周期波动能力，能够持续稳定产生流片、封装、测试等需求，有效保证了上下游企业的运转效率、经营效益，并提升了公司在产业链条中的地位。

    6、拥有良好的品牌形象和市场美誉度

    公司20余年来不断创新发展，进入新应用领域，通过丰富的产品、稳定高可靠的质量、诚信互利的商业品质，在业内获得了诸多荣誉，公司先后荣获国家科学技术进步二等奖、中国电子学会电子信息科学技术一等奖、中国半导体创新技术和产品奖等科技奖项。公司为国家集成电路设计服务技术创新联盟理事单位、江苏省集成电路产业技术创新联盟副理事长单位和苏州半导体产业联盟理事长单位。

    (三)核心技术与研发进展

    1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况

    公司的核心技术为嵌入式CPU技术与芯片设计技术，主要包括自主可控嵌入式CPU微架构设计技术、面向应用的SoC芯片设计平台技术、安全可信系统架构及芯片实现技术和高可靠芯片设计技术等。

    2、报告期内获得的研发成果

    报告期内，国芯科技申请专利23项（其中发明专利23项、实用新型0项、外观专利0项）、软件著作权21项、集成电路布图4项、商用密码证书2项；授权专利18项（其中发明专利18项、实用新型0项、外观专利0项）、软件著作权21项、集成电路布图0项、商用密码证书2项。截至2025年6月30日，累计有效专利173项（其中发明专利164项、实用新型6项、外观专利3项）、累计有效软件著作权229项、有效集成电路布图44项、商用密码证书41项。

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