博敏电子（603936）2025年半年度管理层讨论与分析

证券之星消息，近期博敏电子（603936）发布2025年半年度财务报告，报告中的管理层讨论与分析如下：

发展回顾：

一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明

    1、PCB行业发展情况

    （1）全球PCB呈现结构性增长，中国大陆继续保持行业主导地位

    当前，全球PCB市场呈现“头部垄断+区域分化”特征，中国PCB产业则已形成珠三角（广东占比40%）、长三角、环渤海三大产业集群，高端化进程加速，同时中西部开始承接产能转移。根据Prismark预计，2025年全球PCB产业产值将达到785.63亿美元，同比增长6.8%。预计到2029年，全球PCB行业产值将增长至946.61亿美元，对应2024-2029年的复合年均增长率为5.2%。中国大陆PCB产值占全球的56%，将继续保持行业的主导制造中心地位。但由于部分PCB企业向东南亚的生产转移，预计2024-2029年中国大陆PCB产值复合增长率约为3.8%，略低于全球平均水平。

    （2）服务器及数据中心、汽车电子、消费电子领衔增长

    从下游应用领域看，2025年上半年，服务器/数据存储、通信基础设施、汽车等领域延续了2024年的增长态势，带动了PCB产业进入结构性高增长趋势，其中，服务器/数据存储领域的增长最为强劲，其次是军工/航空航天、通信基础设施、手机和汽车等领域。

    （3）高端产品需求激增，18层以上多层板增长最为强劲

    从产品结构看，下游产业结构性分化促使产品向高精度、高密度和高可靠性方向靠拢，不断提高性能以适应下游产业发展。根据Prismark研究报告显示，2025年，封装基板、HDI板、18层以上多层板三大产品种类将成为增长最为强劲的细分市场，其中18层以上多层板市场预期尤为突出，预计2024-2029年复合增长率达到15.7%。

    2、公司产品细分领域情况及行业地位

    公司成立于1994年，深耕PCB行业31年，布局多元化产品结构的同时，聚焦HDI板、高多层板和封装载板等高端产品以加速量产。公司2011年已实现HDI板量产，掌握任意阶产品的生产工艺技术，并通过募投项目进一步提升高端HDI板的出货占比。作为国内领先的PCB供应商，公司在2023年中国电子电路行业内资PCB企业排名16位，综合PCB企业排名30位。根据Prismark2023年全球PCB百强企业排名显示，公司位列第52名。此外，公司还是中国电子电路行业百强企业、第五届“中国电子电路行业优秀企业”、“国家知识产权示范企业”，是中国电子电路行业协会（CPCA）副理事长单位、深圳市电路板行业协会（SPCA）副会长单位和梅州市印制电路行业协会（MPCA）名誉会长单位。

    同时，公司是国内稀有的已实现量产的陶瓷衬板生产商，据艾邦陶瓷展不完全统计，国内AMB陶瓷基板企业有15家，公司AMB产能规模排名第二。公司基于航空航天、轨道交通领域积累的客户和制造经验，掌握了薄膜和DPC陶瓷衬板制作能力，进而扩展功率器件中AMB陶瓷衬板业务。公司目前已利用独立自主的钎焊料，全面掌握烧结、图形蚀刻到表面处理全工艺流程并在国内率先产业化，在空洞率、冷热冲击可靠性测试、覆铜能力、表面处理能力、成本和产能方面拥有明显的领先优势。

    长期来看，电子产品在持续创新，PCB作为电子产品的重要载体，仍将长期受益于持续创新所带来的成长效应。未来，随着人工智能、新能源汽车、第三代半导体等高景气度行业发展，公司也将顺应产业发展趋势逐步释放扩产产能，进一步提升公司在PCB和陶瓷衬板的行业地位。

    3、主营业务、主要产品及用途

    公司以高精密印制电路板的研发、生产和销售起家，不断通过内生发展与外延并购相结合的方式，以PCB为内核，从横向和纵向两个维度进行业务延伸（PCB+），持续加大定制化电子器件、模块化产品、微芯器件等高附加值产品的研发与开拓力度，形成了“主营业务+创新业务”的模式，将PCB业务内核持续向高质量、高价值领域延伸，打造持续增长三级火箭，实现产品结构升级及优质客户渗透，在拓展产业链及产品应用领域的同时为打造公司的长期增长曲线夯实了基础。

    （1）主营业务

    公司专业从事高精密印制电路板的研发、生产和销售，主要产品为高密度互联HDI板、高频高速板、多层板、刚挠结合板（含挠性电路板）和其他特殊规格板（含：金属基板、厚铜板、超长板等），坚持技术创新、走高端产品路线，战略聚焦新能源（含汽车电子）、数据/通讯、智能终端、工业安防及其他四大核心赛道。

    （2）创新业务

    报告期内，公司紧跟国家在新基建、碳中和、万物互联等政策的引导，结合公司情况和市场需求，依托主营业务的规模优势、技术储备和客户积累，持续布局新的业务板块，为公司提供新的业绩增长点，主要包括：陶瓷衬板业务、封装载板业务、全供应链增值服务等。

    4、公司主要经营模式

    （1）生产模式

    公司实行以销定产的生产模式。集团产策中心负责把所接收的订单进行初步评审，结合各厂产能及产品定位分配订单，各厂计划部按照产策中心分配的订单，结合客户交期进行排产，产线按照计划要求严格执行，完成生产任务。

    公司已建立起一套ERP+EAS+MES+QMS+EAP高集成度生产质量管理的数字化系统体系，涵盖了工程设计自动化、自动排产、生产管理、品质管理、库存管理、成本管理等全方面的管理。通过整套数字化管理系统，计划部可对生产排期和物料管理等进行统筹安排，协调营销、供应链、制造、品质等相关部门，保障生产有序进行，产品质量能得到有效管控，为客户提供满意的产品和服务。在产线各工序设置了电子看板，并建立信息指挥中心，可以通过数字化系统随时了解生产执行情况和质量情况。当产能无法满足订单需求时，相关人员可以快速识别出瓶颈工序，及时将部分瓶颈的生产环节外包给其他有资质的企业完成。公司已设立专业的团队对外协商进行管理，确保外协品质和交期满足客户需求；当出现品质波动时能通过历史经验提前介入管控，确保生产优质产品。

    另外，公司坚持以“安全、品质、交期、成本”八字方针为指导，不断提升顾客满意度，提高产品市场占有率。同时，公司高度重视信息化、数字化、智能化系统的建设，紧随生产技术变革趋势，提高生产自动化和智能化水平，运用现代数字化管理手段进行科学管理，为公司的高速发展提供强有力的保障。

    （2）采购模式

    集团设置采购管理总部，实施职权分离的集采模式，并设有采购管理委员会，对公司采购作业进行归口管理，并制定了《采购控制程序》《供应商管理程序》《供应商评估认证作业指导》《采购合同管理作业规范》等文件以严格控制公司对供应商的管理及采购作业的规范化。同时，通过对内建立ERP、OA等系统平台，对外建立供应商门户网，实现了对供应商管理及公司采购流程管理的数字化、信息化。

    公司根据订单情况、生产作业计划、业务需求等采取不同的采购方式，针对大宗材料、占比较高材料的采购，与供应商的合作方式为寄售，以达到不占用公司库存及流动资金的目的；针对难以管控耗用量材料的采购，与供应商合作方式为包线、包尺、包电量，以达到降低采购成本的目的。

    （3）销售模式

    公司始终秉持“以客户为中心，为客户创造价值”的理念，在公司核心发展领域积极开拓国内外行业标杆客户，与客户构建共赢、共发展的良好合作关系。

    按照公司战略发展规划，产品和应用领域聚焦在电源/储能、数据通信、汽车电子和智能终端等领域的优质客户；根据产业客户需求和公司产品特色，采用分区域和分部门相结合的组织架构模式，建立以区域营销和产品线销售相结合的销售模式。公司PCB事业部设立营销中心，作为公司对接客户的统一窗口，并按照“供-产-销”的高效对接机制来安排客户订单生产需求。

    公司不断开拓国内外优质客户，不仅在国内华南、华东市场建立销售团队来满足客户需求，并设立了分支机构拓展海外市场。

    公司与终端品牌客户或OEM、ODM客户签订“产品框架协议”或“质量保证协议”等，约定产品的质量标准、交货方式、结算方式等。具体销售业务由客户按需向公司发出采购订单，并约定产品规格、销售价格、数量和交期等。

    二、经营情况的讨论与分析

    报告期内，公司主营业务和主要产品未发生重大变化。国内宏观经济承压前行，依旧面临内外多重挑战，如全球经济增长放缓、关税战升级、地缘政治风险加剧和国内需求扩大动能尚需增强等。公司锚定战略定力和经营目标，2025年上半年实现营业收入170,494.61万元，同比增加12.71%，主要得益于公司积极把握行业发展机遇，加大对AI产业、汽车电子等高附加值产品领域的开拓力度，推动各工厂高端产能释放；实现归属上市公司股东净利润为3,789.44万元，比上年同期下降31.38%，下降的主要原因系公司在报告期内实施的员工持股计划计提股份支付费用1,603.42万元以及因新产品推广导致期间费用有所上涨。报告期内主要经营情况如下：

    （一）HDI产能逐步释放助推江苏博敏实现扭亏为盈

    报告期内，公司实施精细化运营管理达到降本增效目的，通过产品结构的持续优化，工厂高端产能逐步释放，PCB业务实现小幅回暖。其中，子公司江苏博敏扭亏为盈，目前一期工厂处于满产状态，盈利稳定；二期工厂经过产能爬坡期的努力，在技术、产品、客户及运营管理等方面都取得了长足进步，产能利用率稳步提升，经营业绩得到相应改善。伴随订单结构的改善和产能利用率的提升，规模效应将逐渐显现，预计下半年江苏博敏二期工厂有望步入发展正轨。

    （二）发力高附加值领域，紧抓结构性机会

    人工智能的崛起为PCB产业链注入了新动能，伴随AI算力技术需求的提升，全球AI数据中心建设迎来爆发式增长，驱动了数据中心产业链中的服务器、交换机、光模块等产品需求高速增长。公司充分把握结构性机会，在多个下游应用市场取得积极进展。

    数据中心领域，报告期内公司积极布局面向AI算力的PCB产品细分赛道，相关订单规模得到进一步提升，其中，服务器PCB产品逐渐向AI服务器延伸，已向客户稳定批量交付包括高端服务器主板、AI服务器加速卡在内的产品，与相关客户建立了长期稳定的合作关系并得到认可。高速通信领域，公司重点发展光模块及交换机业务，目前客户导入工作取得了积极进展，完成了多家客户的认证审核并实现批量供货，其中光模块业务受益于客户合作深度的加大及需求的进一步放量，已为多家客户提供400G、800G光模块产品，业务保持增长态势。

    汽车电子领域，公司拥有丰富的汽车电子PCB产品线，生产的车用PCB产品质量长期稳定可靠，依托丰富的产品线，目前已跟多家造车新势力、海外车企和汽车供应链客户建立了稳定的合作关系并按既定的订单生产交付。报告期内，公司紧抓智能出行方向的增长机遇，客户拓展工作符合预期，新开发了包括佛吉亚在内的全球头部Tier1厂商、国内激光雷达头部企业、国内车企底盘域、智能座舱等客户，为未来汽车电子业务的持续增长奠定了坚实基础，同时也在不断加深战略合作伙伴的合作深度和广度，提升既有客户的市场份额。

    展望未来，数据/通信、汽车电子等领域仍有广阔的增长空间，伴随江苏博敏二期工厂产能的有序释放以及梅州新一代电子信息产业投资扩建项目（一期）建成达产，公司盈利能力有望得到进一步的改善和提升。

    （三）坚持走国产化、自主化道路，把握陶瓷衬板业务发展机遇

    （1）AMB陶瓷衬板

    公司作为国内较早参与AMB陶瓷衬板研发和生产的企业，利用自身的技术及产能优势，积极参与客户产品研制过程的衬板设计与性能验证工作，持续拓展新客户群体的同时，配合客户开拓更高导热性能、更高结温性能的衬板，实现功率模块性能的进一步提升。报告期内，公司实现了65W国产化氮化硅AMB陶瓷衬板的量产应用。相比较于已量产的80W氮化硅AMB陶瓷衬板，具备较高的性价比优势，能够更好地适应当前国内新能源汽车市场整体激烈的竞争趋势，目前在多家客户供应链已进入到验证阶段，验证通过后有望实现快速上量，进一步加快SiC功率器件“上车”速度。未来公司持续根据市场的发展需求，加大在大功率产品应用市场的技术开拓与量产应用。

    （2）DPC陶瓷衬板

    报告期内，公司DPC衬板业务在保证车载领域核心客户份额稳定外，在MicroTEC、T/R组件等应用领域取得新高度。在车载领域，公司充分把握激光雷达产业趋势，现已成为国内激光雷达头部厂商速腾聚创DPC陶瓷衬板的主力供应商，相关产品已在多款新能源汽车上应用，包括比亚迪系、赛力斯系、广汽系、一汽系、上汽系、吉利系、小鹏等。同时为特色客户提供的红外激光雷达也在扩大应用场景与客户群体。

    在数据通信领域，MicroTEC（微型热电制冷器件）属于高速率光模块的重要零部件之一，通过控制光器件模块的温度，进而维持工作波长的稳定。随着高速率光模块的快速发展，MicroTEC将迎来发展机遇。公司积极参与并布局相关领域，高度重视相关产品技术的研发积累和突破，报告期内已为国内头部MicroTEC制造商批量供应DPC陶瓷衬板，目前合作进展顺利，有望持续提升客户端份额。未来公司受益于前期导入客户需求的释放，将推动DPC陶瓷衬板订单稳步增长。伴随未来高压快充、智能驾驶下沉至更多中低端车型，公司将继续以功率半导体、激光雷达作为陶瓷衬板业务的主要着力点，并积极拓展延伸至如人工智能、人形机器人等其他新兴科技产业。

    （四）持续深耕特色品业务，坚持以客户需求为导向

    公司多年来深耕特色品领域，拥有多项知识产权及成果鉴定，凭借其在高品质、高精密PCB领域多年的技术积累和沉淀，获得特色品资质方面的认证，从开始的PCB定制，逐渐发展到具备为特色品客户提供PCBA电装、模组模块组装，包括半导体元器件OEM的一站式服务。报告期内，公司在技术和品质上获得国内各大特色品客户的广泛认可并与特色品领域的十大集团客户建立了稳定的合作关系。

    （五）募投项目稳步推进，高多层和HDI等高端PCB产能有望补强

    报告期内，公司新一代电子信息产业投资扩建项目（一期）采用边建设边投产的方式，鉴于该项目规划的智能化程度较高，主要生产设备均为非标定制，生产工艺相对复杂，同时考虑到公司现有的产能需求情况、新项目订单导入情况、项目实际建设进度及中长期战略发展规划等。为更好地适应市场需求，优化资源配置，实现分阶段达成产能升级式扩容目标，确保新增产能能够精准匹配未来的市场需求，该项目达到预计可使用状态的时间调整为2026年12月31日。报告期内，募投项目的首座智能制造工厂已陆续投产，该工厂主要生产当前细分领域中增速最快的高多层和高可靠性HDI等高阶PCB产品，下游应用深度锚定人工智能、高速通讯、智能汽车等领域，具备52层、厚径比30:1通孔能力及7阶HDI生产能力，高阶产品产出能力36万平方米/年，助力公司逐步实现产品结构优化升级的同时为公司持续提升高阶产品结构性需求提供产能支持，进而提升高附加值产品供给能力，更好地满足下游高端市场的需求。

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