德邦科技（688035）周评：本周涨18.78%，主力资金合计净流出6118.74万元

证券之星消息，截至2025年8月22日收盘，德邦科技（688035）报收于58.26元，较上周的49.05元上涨18.78%。本周，德邦科技8月19日盘中最高价报65.3元，股价触及近一年最高点。8月18日盘中最低价报49.21元。德邦科技当前最新总市值82.87亿元，在电子化学品板块市值排名22/34，在两市A股市值排名2223/5152。

沪深股通持股方面，截止2025年8月22日收盘，德邦科技沪股通持股数为12.23万股，占流通股比为14.0%。

资金流向数据方面，本周德邦科技主力资金合计净流出6118.74万元，游资资金合计净流入9063.3万元，散户资金合计净流出2944.56万元。

该股近3个月融资净流入1.83亿，融资余额增加；融券净流入0.0，融券余额增加。

德邦科技（688035）主营业务：高端电子封装材料的研发及产业化。德邦科技2025年中报显示，公司主营收入6.9亿元，同比上升49.02%；归母净利润4557.35万元，同比上升35.19%；扣非净利润4428.72万元，同比上升53.47%；其中2025年第二季度，公司单季度主营收入3.74亿元，同比上升43.8%；单季度归母净利润1843.03万元，同比下降7.51%；单季度扣非净利润1764.35万元，同比下降0.22%；负债率23.0%，投资收益-12.74万元，财务费用-205.84万元，毛利率27.46%。

德邦科技投资逻辑如下：
1、子公司泰吉诺数据中心服务器：以AI为代表的数据中心服务器，约占40%。主要产品：高导热垫片和高导热凝胶垫片
2、公司是一家专业从事高端电子封装材料研发及产业化的国家级专精特新重点“小巨人”企业
3、公司可为人形机器人产业链在芯片封装、传感器封装以及整机封装等方面提供解决方案。

该股最近90天内共有2家机构给出评级，买入评级2家；过去90天内机构目标均价为74.2。

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