莲花控股获得发明专利授权：“一种具有高铜剥离强度及低介电常数和损耗的阻燃增层膜及其制备方法”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示莲花控股（600186）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种具有高铜剥离强度及低介电常数和损耗的阻燃增层膜及其制备方法”，专利申请号为CN202510703684.X，授权日为2025年8月22日。

专利摘要：本发明公开了一种具有高铜剥离强度及低介电常数和损耗的阻燃增层膜及其制备方法，属于树脂复合材料技术领域。本发明通过对增层膜组分的设计，将吡唑环引入环氧树脂中，合成一种新型吡唑改性的环氧树脂材料，该新型环氧树脂的加入增强增层膜与铜箔的相互作用，从而提高铜剥离强度；新型环氧树脂结构中存在叔胺的结构，对增层膜的固化可以起到促进作用。该增层膜由环氧树脂、固化剂、促进剂、填料、阻燃剂等组分组成，可以有效解决目前增层膜材料铜黏附力差、介电常数和损耗大、阻燃性能差的问题。

今年以来莲花控股新获得专利授权1个，较去年同期减少了66.67%。结合公司2024年年报财务数据，2024年公司在研发方面投入了4058.76万元，同比增41.26%。

通过天眼查大数据分析，莲花控股股份有限公司共对外投资了24家企业，参与招投标项目156次；财产线索方面有商标信息339条，专利信息38条，著作权信息64条；此外企业还拥有行政许可53个。

数据来源：天眼查APP

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