翰博高新（833994）2025年半年度管理层讨论与分析

证券之星消息，近期翰博高新（833994）发布2025年半年度财务报告，报告中的管理层讨论与分析如下：

发展回顾：

一、报告期内公司从事的主要业务

    （一）公司简介

    公司以“成为半导体显示行业首选合作伙伴”为愿景，集光学设计、导光板设计、精密模具设计、整体结构设计和产品智能制造于一体，已发展成为半导体显示面板背光显示模组及重要零部件的一站式综合方案提供商。公司的主要产品包括背光显示模组以及导光板、精密结构件、光学材料等背光显示模组的相关零部件，可以广泛应用于笔记本电脑、平板电脑、桌面显示、车载显示、医疗显示器及工控显示器、VR等终端产品领域。目前，公司在合肥、滁州、重庆、广州、芜湖、苏州等地拥有制造产线及基地。

    报告期内，公司重点开发拓展车载背光显示模组市场，公司车载背光显示模组保持了良好的增长态势。基于现有车载市场对显示屏的需求及要求提高，公司成功设计开发完成防窥、曲面、超薄、超窄、异形等各式车载应用背光产品。公司车用Mini-LED背光产品已经成功与众多Tier1供应商及整车厂展开合作，车载类产品覆盖了BOE、CSOT、航盛电子、Marelli、海微科技、诺博汽车等知名企业，蔚来、奇瑞、一汽、广汽、吉利、福特、阿斯顿马丁、东风岚图等汽车生产企业。2025年上半年，公司在车载TLCM、车载Mini以及车载超大尺寸显示领域持续实现突破，继开案了奇瑞、东风岚图、开沃、吉利等数家汽车整机厂TLCM项目之后，又成功导入佛吉亚、宏景多家Tier1资源池，多个车载新项目顺利开案。目前，公司正全力投入新项目开发中，与各大车企保持紧密沟通，深度参与方案设计与制定。同时，公司也积极与面板厂商及终端生产企业就高端笔电、电竞显示器和VR等消费电子领域用的Mini-LED背光产品开展合作开发。

    为深化全球化布局发展，公司今年开始正式推进越南两大智能制造基地建设，分别为北江背光显示模组基地与胡志明精密结构件基地，启动以构建覆盖东南亚的垂直产业链体系，强化国际客户需求的快速响应能力，为全球头部面板制造商及系统集成商提供高品质的产品。

    （二）主营业务及主要产品

    1、背光显示模组

    （1）TFT-LCD背光显示模组产品

    液晶显示面板主要由背光显示模组与液晶屏幕构成，其中背光显示模组提供亮度适中、均匀分布的面状光源；液晶屏幕将背光显示模组发出的光线经过偏振、明暗调节及颜色混合形成图像。

    （2）Mini-LED背光显示模组产品

    Mini-LED即次毫米发光二极管，是芯片尺寸介于50-200μm之间的LED器件，不仅体积较小，而且显示性能佳、响应速度快、寿命长、对比度高。相对传统背光模组，Mini-LED背光模组具有高色域、高对比度和高亮度等显示效果的优势。

    2、背光显示模组主要零部件

    （1）导光板

    导光板为背光显示模组的核心部件，其光学结构设计决定了背光显示模组的均匀度和辉度，从而决定了液晶显示面板的画面质量。因此，导光板的设计能力是背光显示模组厂商的核心竞争力，体现了行业内各厂商的技术水平。

    导光板主要功能为引导光线的传播方向，控制光线的整体分布，实现功能性发光。通过疏密不同、大小不同的扩散点图案设计，光源所发出的光以端面照光的方式进入导光板，当光线在底面碰到扩散点时会往各个角度扩散，进而使整个导光板面均匀发光。

    （2）精密结构件

    精密结构件主要包括精密注塑件及冲压件，为背光显示模组用前框、后壳、框架及背板等零部件，具有遮光、反射、承受载荷、固定零部件、外观装饰及保护产品内部器件不受外力破坏等作用。

    （3）其他背光显示模组零部件

    其他背光显示模组零部件主要包括反射片、扩散片、棱镜片等光学材料，以及胶粘类产品。

    ①反射片

    反射片为附有镀层材料的光学材料，一般置于背光显示模组的底部，主要用途是将透过导光板漏到下面的光线再反射回去，重新回到面板侧，从而达到减少光损失，增加光亮度的作用。

    ②扩散片

    扩散片主要由三层结构组成，包括最下层的抗刮伤层、中间的透明PET基材层和最上层的扩散层。光线经过导光板传导后，从最下方的抗刮伤层入射，然后穿透高透明的PET基材层，再经分散在扩散层中的扩散粒子散射后，形成均匀的面光源。

    ③棱镜片

    棱镜片主要由三层结构组成，最下层的为具有一定雾度的入光面，中间层为透明PET基材层，最上层的出光面为微棱镜结构，其工作原理为通过折射、全反射、光累积等过程来控制光强分布，使散射的光线向正面集中，并可减少光线的损失，提升整体辉度和均匀度，对背光显示模组起到增加亮度和控制可视角的效果。

    ④胶粘类产品

    胶粘类产品应用于背光显示模组中，起到粘接、固定、密封、防尘、隔音、绝缘、联线外接等各方面作用。胶粘类产品可替代传统的螺丝、卡簧等机械式紧固器件，用以完成其他器件之间的物理连接和固定，可使背光显示模组向更加轻薄化的趋势发展。

    （三）主要经营模式报告期内，公司经营模式无重大变化。

    1、采购模式

    公司设有供应链管理中心，并在各生产子公司设有当地采购部门。

    供应链采购中心负责新供应商的调研和开发工作，组织和协调新供应商的初期评审，邀请研发部门、品质部门共同成立评鉴小组，由研发部门对供应商的技术能力进行可行性评估，品质部门负责新供应商品质的评估确认，采取书面审核、样品确认及实地考核等多种手段对供应商进行评鉴。供应商评鉴合格后，将被纳入公司合格供应商资源池，随后公司与其展开合作。供应链采购中心依据厂商导入、整合、淘汰的具体情况对供应商资源池进行管理。已进入公司资源池的供应商，在取得公司订单时需按照公司的规定参与招标。

    在新产品开发阶段，供应链采购中心主导原材料采购。公司研发部门从客户研发部门议定产品规格后开始进行可行性评估与反馈，出具初步的设计方案、规格、图纸及原材料清单，此时供应链采购中心开始从供应商资源池中挑选供应商进行初步询价。研发部门与客户完成设计审查后，设计并产出各零部件的图纸与规格书，供应链采购中心据此进行最终询价、议价，并按材评会的最终结果确定供应商。随后，供应链采购中心会协助研发部门进行各阶段的样品邀请，并在产品到达量产阶段后交接给当地采购部门。

    在产品量产阶段，当地采购部门主导原材料采购，供应链采购中心进行辅助。公司当地采购部门负责按照供应链采购中心制订的采购模式执行产品量产阶段材料采购工作。同时为确保原材料的品质、交货日期能持续满足需求，供应链采购中心、采购部门、研发部门、品质部门按月对供应商进行考核。对于考评未达标的供应商，供应链采购中心会持续追踪其改善进度，并将改善之后仍未达标的供应商从供应商资源池中移除，以确保原材料的品质。

    2、销售模式

    由于公司下游客户较为集中，公司通常采取主动开发潜在客户并与客户直接沟通、商务谈判的方式获取订单，即公司研发部门根据行业及市场动向研发新产品，并主动向客户进行推介；同时，客户亦根据终端市场的需求主动与公司进行对接。此外，公司需要与终端客户进行技术、商务方面的交流，取得终端客户的初步认可。

    与客户达成初步合作意向后，公司研发部门与客户进行技术交流。按照行业惯例，公司下游客户引入供应商时，其品质部门会对公司启动供应商审核程序，对公司的研发能力、生产规模、生产管理、质量控制、价格优势、工厂地点等因素进行综合评估，若公司能够达到目标客户的各项要求，则进入其合格供应商名录。同样，公司产品的终端客户也会对公司启动供应商审核程序，公司同样需要满足终端客户的要求。

    公司主要采用订单式销售的方式销售产品，具体又可分为内销、外销（包括进料深加工结转和保税物流园一日游）两种模式。内销和外销模式下，公司在产品交付并经对方验收后，根据对账单确认销售收入。

    3、生产模式

    公司研发的新产品通过客户的各项测试认证并最终认证合格后，将进入量产阶段。公司获得客户量产订单后，向生产部门及采购部门分别下达生产及采购指令，采购部门按研发部门制定的原材料清单进行采购，生产部门领料后按照研发部门制定的产品生产工艺、生产流程及技术要求进行生产。产品制造完成后，经最终检查验证及出货品质检验合格后销售给客户。

    公司的生产模式具有以销定产、交货期要求高、批次多等特点。公司设立以来，不断优化生产工艺流程、强化生产管理制度，在制造过程中秉承精益生产的理念，强化智能制造，不断提升品质控制，既实现对客户快速交货的承诺，又能保证稳定的产品质量和成本的可控性。

    综上所述，公司结合上下游发展状况、国家产业政策、市场供需情况、主营业务特点、自身发展阶段、自身资金规模等因素，形成了目前的经营模式。报告期内，上述影响公司经营模式的关键因素未发生重大变化，预计公司的经营模式在未来短期内亦不会发生重大变化。

    公司市场前景广阔，以“成为半导体显示行业首选合作伙伴”为愿景，集光学设计、导光板设计、精密模具设计、整体结构设计和产品智能制造于一体，已发展成为半导体显示面板背光显示模组及重要零部件的一站式综合方案提供商，目前产品主要应用于笔记本电脑、桌面显示器、平板电脑、车载屏幕等消费电子领域，其所处行业为半导体显示行业重要部分，属国家战略性新兴产业，在国民经济中占据重要地位。国家积极出台政策“惠民生、促消费、增后劲”，通过“降准降息”“以旧换新”等举措提振居民消费信心，刺激国内经济增长，助力终端市场需求显著提升。在产业端，半导体显示企业以市场为导向，按需生产，行业供需关系得到改善。报告期内，公司严格遵循国家法规政策，积极投身推动所处行业显示产业链的发展。

    （一）行业市场情况

    2025年上半年，显示行业在消费电子市场复苏、车载显示市场扩张、新技术迭代以及新兴应用场景拓展等多重因素推动下，展现出良好的发展态势。公司紧跟市场变化，积极创新，以应对行业变革与竞争挑战。

    随着AI技术的普及，消费者对智能办公和娱乐的需求增加，推动了AIPC的市场需求。另外，新能源汽车的普及、消费者对沉浸式驾驶体验的追求以及5G、人工智能等技术的深度融合，是推动市场增长的主要动力。

    行业现状中，显示技术呈现多元化，LCD技术凭借产业链配套成熟、生产良率高和低成本优势，在显示市场中仍占据主流地位。经过多年发展，LCD上下游产业链各环节紧密协作，形成完备产业生态体系，保障产品稳定供应。

    在新型显示技术中，Mini-LED、OLED等新技术迭代加速。Mini-LED融合LED与LCD优势，通过小尺寸LED芯片背光源实现精细区域调光，提升显示效果。OLED凭借自发光特性，在高端智能手机、可穿戴设备等领域受青睐。

    （二）行业发展趋势

    1、行业周期底部逐渐确认，整体呈现扩张态势

    液晶面板市场竞争格局发生变化，行业持续出清。此前持续领先的日、韩企业加速退出液晶电视面板市场，LCD产能进一步集中。中国目前已成为LCD电视、电脑、智能手机等消费电子产品和新能源汽车的生产和消费大国。根据CINNOResearch数据，预计到2026年，中国大陆LCD产能将增加到2.78亿平方米，全球LCD产能将增加到3.58亿平方米。液晶显示器市场规模的进一步扩大会相应带来背光显示模组行业的长远发展。

    2、背光模组向轻薄化、超窄边框、高亮度/对比、绿色/低能耗等方向发展

    （1）背光模组向轻薄化、超窄边框方向发展

    终端设备对轻薄化和高屏占比的需求推动背光模组向轻薄化、超窄边框方向发展。技术挑战包括在减小模组厚度的同时保持高亮度和均匀性。最新发展包括采用超薄导光板（LGP）和新型光学膜材，以及一体化设计。

    （2）背光模组向高亮度、高对比方向发展

    高动态范围（HDR）显示技术的普及推动背光模组向高亮度、高对比度方向发展，技术挑战包括解决散热和功耗问题。最新发展包括Mini-LED和Micro-LED背光技术，以及量子点技术（QLED）与Mini-LED的结合，进一步提升色域和亮度。

    （3）背光模组向环保与可持续发展

    全球环保法规对电子产品的材料和生产工艺提出了更高要求。最新发展包括使用无汞LED光源和可回收材料，以及低能耗设计和制造工艺。

    （4）背光模组向智能化与定制化发展

    显示设备应用场景多样化推动背光模组向智能化与定制化方向发展。最新发展包括智能调光技术和定制化背光模组，满足特定应用场景（如智能家居、车载显示、医疗显示）的需求。

    （三）公司行业地位

    公司依托多年的技术经验积累，具备光学设计能力，能够独立调整背光显示模组各组件至最佳效果。在Mini-LED领域，具有全面开发技术能力，包括灯板电路设计、线路布局、信号处理、光机设计等，掌握轻薄化、窄边框、异形屏及高亮度背光显示模组的相关技术并已实现量产，是国内同时具备背光显示模组设计、光学开发、精密结构件、光学材料及胶粘制品等材料精加工及自动化生产能力的背光显示模组、LCM模组厂商。

    主要产品包括背光显示模组及导光板、精密结构件、光学材料等零部件，广泛应用于笔记本电脑、平板电脑、桌面显示、车载显示、医疗显示器及工控显示器、VR等终端产品领域，在多个细分市场都有涉足，拥有广阔的市场空间。公司与京东方、华星光电、群创光电、深天马、惠科等知名面板企业客户建立了紧密的合作关系，这些企业在全球显示面板市场占据重要份额。同时，其产品还获得了华为、联想、惠普、戴尔、华硕及小米等境内外知名消费电子生产企业，以及蔚来、奇瑞、一汽、广汽、吉利、福特、阿斯顿马丁等汽车生产企业等终端客户的认可，优质的客户资源为公司业务稳定增长提供了有力保障。

    经过多年发展，翰博高新已成为国内规模较大的背光显示模组厂商之一，在背光显示模组市场具有较高的知名度和市场份额，产品种类较为齐全，在行业内具有一定的影响力。

    二、核心竞争力分析

    （一）技术优势

    依托深厚的技术积累与行业经验，本公司产品矩阵已全面覆盖笔记本电脑、平板电脑、桌面显示器、车载显示、医疗显示器及工控显示器等多元化应用场景，构筑起国内品类最完整的背光显示模组产品体系。在持续强化研发投入的战略指引下，公司始终致力于新型显示技术的创新研发与前瞻布局。

    目前，公司专业从事背光显示模组及其零部件的研发、生产和销售，掌握平板挖孔屏开发、车载背光模块生产等多种先进技术。在导光板领域，公司掌握光学模拟、网点设计等核心技术，拥有完整知识产权。公司研发的HUD背光系统采用创新光学架构，配置有双面微结构透镜板实现光线二次聚焦，借助菲涅尔透镜模组将离散光源转化为平行光束输出，消除衍射纹，提升亮度和清晰度。公司自主开发的前光板技术通过纳米级压印形成微结构网点阵列，将点光源高效转化为均匀面光源，满足均匀发光、高透光和零干扰要求。

    2025年上半年，翰博高新在行业三大权威机构（中国光学光电子行业协会液晶分会、中国电子材料行业协会、电子化工新材料产业联盟）联合开展的2024年度产业链贡献评选中，凭借创新防窥导光板技术荣获"产业链特殊贡献项目"奖。该奖项意义重大，该奖项体现国家层面对企业技术创新与产业贡献的高度认可，同时该奖项表彰了翰博高新在技术先进性、产业链升级、行业痛点解决及协同发展推动方面的突出成就，标志着翰博高新在光学设计与显示功能集成领域确立技术领先地位，成为行业技术发展标杆。

    截至报告期末，公司注册专利总量为418件，其中发明数量为108件；授权专利总量为328件，其中授权发明数量为41件。报告期内，公司新增注册专利数量8件，其中发明专利3件；新增授权专利数量6件，其中发明专利2件，体现出公司具备较强的持续技术研发与创新产出能力。

    （二）整体结构设计能力

    公司为半导体显示面板重要零部件——背光显示模组的一站式综合方案提供商，产业布局涵盖背光显示模组的光学设计、导光板设计、精密模具设计等。公司通过多年的技术经验积累，具备了光学设计能力，能够独立将背光显示模组各组件尺寸、公差及性能调整至最佳效果。针对Mini-LED背光领域，公司具备灯板电路设计、线路布局、信号处理、光机设计等全面开发技术能力。目前，公司已成长为同时具备背光显示模组设计、光学开发、精密结构件、光学材料及胶粘制品等材料精加工及自动化生产能力的背光显示模组、LCM模组厂商。

    （三）智能生产能力

    目前，公司已经实现笔记本电脑用背光显示模组、平板电脑用背光显示模组的自动化生产，大幅提升了笔记本电脑背光显示模组产品的良率及生产效率。公司持续增加在智能制造领域的投入，提高自动化制造的水平，以有效改善产品精度和良率，降低人力成本，实现精益化、数字化生产。

    （四）客户认证优势

    公司的下游客户为液晶显示面板厂商，液晶显示面板行业的下游厂商通常为国内外知名设备制造商，市场份额相对集中。液晶显示面板厂商与客户形成合作关系一般需经过产品认证及供应商认证，涉及到产品质量、控制体系、生产管理等多个环节，认证周期较长。因此，在现有供应体系运作良好的情况下，公司的客户一般不会轻易增加或改变其供应商的结构。同时，通过与客户紧密合作，公司对于客户的核心需求、产品变动趋势、行业最新要求理解更为深刻，有助于公司贴近客户需求，研发并生产符合市场需求的产品，提高客户满意度，从而增强公司在行业内的竞争力。

    （五）规模效应优势

    经过多年发展，公司专注中尺寸背光显示模组，凭借先进的技术和良好的产品质量已成为国内规模较大的背光显示模组厂商之一，市场地位稳固。通过规模化、标准化生产，公司积累了丰富的核心技术和生产经验，有效降低了产品的制造成本，提高了产品的良品率，增强了公司的议价及盈利能力。同时，由于单一批次的终端产品需要在质量和规格上保持一致，因而头部背光显示模组厂商在获取订单的过程中存在马太效应，即产品质量高、供货速度快的厂商将一次性获取规模数额较大的订单。

    （六）持续研发优势

    公司系一家以研发创新为核心竞争力的背光显示模组专业制造商。自成立以来，公司以光学材料及胶粘制品精密加工业务为起点，逐步拓展至背光显示模组及其零部件的系统性设计与规模化生产领域，并建立了完善的定制化产品开发体系。依托于在背光显示领域积累的深厚行业经验与渠道资源，公司致力于为客户提供兼具卓越光学性能与合理成本效益的整体背光显示解决方案。在技术研发层面，公司重点布局Mini-LED曲面显示技术、极窄边框TLCM模组、超轻薄TLCM/背光技术、超轻薄背光技术、传统高色域背光技术、车载HUD显示系统、前光导光板创新应用、反射式背光模组开发以及绿色背光技术等前沿领域，持续深化创新研发体系，加大研发投入力度，同时着力构建专业化的技术人才梯队，强化核心技术的战略储备。公司亦积极投身于智能座舱领域的发展，提供车载显示综合解决方案。其技术能力体现为“全链条技术自主+量产经验反哺”的双轮驱动特征，覆盖材料、光学、电子、软件等环节，并以研发中心为支点持续实现技术突破。翰博高新持续巩固在智能座舱显示与汽车电子领域的研发优势，在智能车舱显示模组领域拥有全链条工艺技术，从核心的OCA/OCR光学胶精密贴合工艺，到CG表面高性能3A光学膜贴合技术，再到将显示面板与自主研发的差异化背光模组通过LCM/TLCM工艺高效集成。同时，在汽车电子总成研发方面，公司掌握了关键PCBA的自制技术，依托先进的工艺实现高精度、高可靠性的电子部件制造。

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