唯捷创芯获得实用新型专利授权：“一种封装结构”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示唯捷创芯（688153）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种封装结构”，专利申请号为CN202422314392.0，授权日为2025年8月22日。

专利摘要：本实用新型提供了一种封装结构，应用于半导体技术领域。在本实用新型提供的封装结构中，其分区屏蔽间隔件位于沿第一方向设置的相邻芯片组件之间，而分区屏蔽间隔件包括多根屏蔽线弧，且每根屏蔽线弧具有沿不同方向延伸且相连接的第一线弧段和第二线弧段的，从而实现了通过在相邻芯片组件之间设置分区屏蔽间隔件实现分区屏蔽，缩小分区屏蔽器件占用基底的面积，实现电磁屏蔽效果简化封装流程、缩短制作周期，以及有利于降低成本和提高良率的目的。

今年以来唯捷创芯新获得专利授权25个，较去年同期增加了13.64%。结合公司2024年年报财务数据，2024年公司在研发方面投入了4.38亿元，同比减3.24%。

通过天眼查大数据分析，唯捷创芯（天津）电子技术股份有限公司共对外投资了6家企业，参与招投标项目1次；财产线索方面有商标信息57条，专利信息208条；此外企业还拥有行政许可9个。

数据来源：天眼查APP

以上内容为证券之星据公开信息整理，由AI算法生成（网信算备310104345710301240019号），不构成投资建议。