晶方科技获得实用新型专利授权：“封装结构及芯片”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示晶方科技（603005）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“封装结构及芯片”，专利申请号为CN202422131227.1，授权日为2025年8月15日。

专利摘要：本实用新型公开了一种封装结构及芯片，所述封装结构包括衬底，所述衬底包括相对设置的第一表面和第二表面，衬底中形成有通孔；焊垫，位于衬底的第二表面上且覆盖通孔；第一绝缘层，覆盖于衬底的第一表面、通孔的侧壁及焊垫的表面；第二绝缘层，覆盖于通孔的部分侧壁上方的第一绝缘层之上；第三绝缘层，覆盖于通孔的部分侧壁上方的第一绝缘层之上，第三绝缘层与第二绝缘层间隔设置；金属层，覆盖于第二绝缘层及第三绝缘层之上，且与焊垫相接触。本实用新型通过在通孔侧壁上方的第一绝缘层上间隔设置第二绝缘层和第三绝缘层，减小了整段式绝缘介质层对金属层与焊垫接触位置的应力作用，有效保护了应力集中位置的第一绝缘层，提高了封装结构的可靠性。

今年以来晶方科技新获得专利授权7个，较去年同期减少了53.33%。结合公司2024年年报财务数据，2024年公司在研发方面投入了1.6亿元，同比增17.47%。

通过天眼查大数据分析，苏州晶方半导体科技股份有限公司共对外投资了7家企业，参与招投标项目13次；财产线索方面有商标信息26条，专利信息398条；此外企业还拥有行政许可18个。

数据来源：天眼查APP

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