捷邦科技获得发明专利授权：“一种保护层结构”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示捷邦科技（301326）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种保护层结构”，专利申请号为CN202310944155.X，授权日为2025年8月12日。

专利摘要：本发明公开了一种保护层结构，涉及模切技术领域，包括保护层本体、反贴层、产品层，反贴层被分为形状不同的第一反贴层和第二反贴层；保护层结构还在拐角处设有一剥离起始位置，靠近剥离起始位置的产品层，使用的是第一反贴层，远离剥离起始位置的产品层，使用的第二反贴层，在保护膜刚开始被剥离时，由于可供握持的位置较小，一般剥离角度较小，造成剥离保护膜所需的剥离力较大，导致剥离困难，因此需要在保护层和产品层间增加具有特殊形状的反贴层，降低剥离难度，而到了剥离过程的中期，由于可供握持的保护膜面积和操作空间增大，剥离角度可以增大，剥离保护膜所需的剥离力变小，可以使用具有常规形状的反贴层，从而降低模具制造成本。

今年以来捷邦科技新获得专利授权17个，较去年同期减少了19.05%。结合公司2024年年报财务数据，2024年公司在研发方面投入了5794.32万元，同比增4.51%。

通过天眼查大数据分析，捷邦精密科技股份有限公司共对外投资了11家企业，参与招投标项目4次；财产线索方面有商标信息14条，专利信息225条；此外企业还拥有行政许可15个。

数据来源：天眼查APP

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