证券之星消息,根据天眼查APP数据显示强达电路(301628)新获得一项实用新型专利授权,专利名为“一种精细线路埋孔的HDI印制电路板”,专利申请号为CN202422815419.4,授权日为2025年8月12日。
专利摘要:本实用新型公开了一种精细线路埋孔的HDI印制电路板,涉及电路板技术领域,包括板体,板体包括第一铜箔、第二铜箔、第三铜箔、第四铜箔、第五铜箔、第六铜箔、介质层,第一铜箔、第二铜箔、第三铜箔、第四铜箔、第五铜箔、第六铜箔从上至下依次叠放,板体的顶部和底部均开设有盲孔,板体的内部开设有埋孔部,盲孔和埋孔部的内部分别设置有第二导电材料和第一导电材料,本实用新型通过将电路板中的埋孔设置为上下部内径不同的圆柱部,可以扩大填充的导电材料与铜箔之间的接触面积,不仅保证了后续电路板各层线路电性连接时的稳定性,提高了整个电路板的散热面积,使具有该类型埋孔的电路板工作时发热量更低。
今年以来强达电路新获得专利授权4个。结合公司2024年年报财务数据,2024年公司在研发方面投入了4509.46万元,同比增3.69%。
通过天眼查大数据分析,深圳市强达电路股份有限公司共对外投资了2家企业,参与招投标项目31次;财产线索方面有商标信息9条,专利信息112条,著作权信息18条;此外企业还拥有行政许可10个。
数据来源:天眼查APP
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