罗博特科：ficonTEC在CPO封装及测试领域已有测试及组装设备

证券之星消息，罗博特科(300757)08月05日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：公司在CPO封装及测试领域是否有相关设备（产品）？
罗博特科董秘：您好!ficonTEC在CPO封装及测试领域已有测试及组装设备，其中设备包括晶圆级/芯片级全自动光电测试设备、全自动视觉检测设备、全自动光电模组设备（其中包括CPO模组全自动组装设备）、全自动超高精度贴片设备等。关于ficonTEC的具体情况详见公司已经披露的《罗博特科智能科技股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金报告书（草案）（注册稿）》及后续相关公告。感谢您对公司的关注！

投资者：公司在光模块、CPO封装、MPO连接器、光芯片领域是否有相关部署？
罗博特科董秘：您好！ficonTEC在光模块、CPO封装、MPO连接器、光芯片领域已有相关部署及技术储备，目前ficonTEC在前述领域已经量产出货。关于ficonTEC的具体情况详见公司已经披露的《罗博特科智能科技股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金报告书（草案）（注册稿）》及后续相关公告。感谢您对公司的关注！

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