广合科技获得发明专利授权：“一种印制电路板树脂塞孔的制作方法及电路板”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示广合科技（001389）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种印制电路板树脂塞孔的制作方法及电路板”，专利申请号为CN202510300066.0，授权日为2025年8月5日。

专利摘要：本发明涉及一种印制电路板树脂塞孔的制作方法及电路板，其技术方案要点是：所述方法包括：将待加工电路板的每个背钻面的所有背钻孔划分为密集孔和非密集孔；将每个背钻面的所有密集孔均分为依次交错的两组，得到每个背钻面对应的第一密集孔组和第二密集孔组；对同一背钻面的第一密集孔组进行塞孔，对同一背钻面的第二密集孔组、非密集孔和通孔进行塞孔；对塞孔后的待加工电路板进行后固化、研磨；本申请能够确保所有背钻孔内均具有充足的下墨量，解决背钻孔塞孔不饱满、空洞等问题。

今年以来广合科技新获得专利授权22个，较去年同期增加了120%。结合公司2024年年报财务数据，2024年公司在研发方面投入了1.79亿元，同比增48.6%。

通过天眼查大数据分析，广州广合科技股份有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目96次；财产线索方面有商标信息59条，专利信息403条，著作权信息31条；此外企业还拥有行政许可145个。

数据来源：天眼查APP

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