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赛微电子：MEMS先进封装测试项目处于建设阶段

来源：证星互动追踪 2025-07-30 11:33:35

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证券之星消息，赛微电子(300456)07月30日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：请封测线进度如何？是否已具备射频系统级封装能力？

赛微电子回复：您好，公司MEMS先进封装测试项目处于建设阶段，在试验线层面，截至目前已建成并运营，与客户需求对接、工艺技术开发、部分产品试制等相关活动已在公司现有条件下展开，工艺技术团队搭建持续进行，与项目相关的设备采购已大规模实施，该项目实施主体赛积国际目前已在公司控股子公司赛莱克斯北京MEMS基地内租赁部分空间并实施建设，谢谢关注！

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